论当今社会不可或缺的语码混用现象

语码混用指以一种语码为主夹杂其他语码的语言现象。本文讨论的是以汉语为基础语言,其他国家语言为插入成分的语码混用现象。语码混用在当今社会的学术科研和日常生活中是不可或缺的,语码混用也不会造成汉语危机。

评估促进了实验室规范化管理

本文结合我校基础课教学平估的实践，围绕实验室规范化管理之主题从不同层面进行了和探讨。

适应新情况,加强仪器设备管理

仪器设备管理面临新的机遇和挑战，本文结合管理实践试述加强仪器设备管理的必要性。

调整验收结构 完善管理机制

调整验收结构 完善管理机制首都医科大学阎克勤，宋恩敏，陈六英仪器设备的验收工作是涉及供应、使用和管理等部门的中间环节，而且仪器设备的验收应注重“时效”，既强调时间观念，又要讲求效益。近年来随着社会主义市场经济的逐步建立，打破了技术物资单一渠道供应的格...

不同工艺条件下PEEK/CF复合材料摩擦磨损特性

以碳纤维(CF)为增强相,制备了在不同处理工艺下的聚醚醚酮(PEEK)/CF复合材料,采用摩擦磨损试验机对复合材料的摩擦学性能进行测试并通过三维形貌仪以及扫描电子显微镜分析磨痕微观形貌。研究结果表明,CF的添加会增加PEEK/CF复合材料的摩擦系数,而且随着CF含量的增加,摩擦系数也逐渐增加;但PEEK/CF复合材料的磨损量会随着CF含量的增加,呈现出先减小后增加的趋势。不经过热处理时,CF质量分数在20%时,磨损量从CF质量分数为0%的2.9×10^(–7) mm^(3)/(N·m)降至1.8×10^(–7) mm^(3)/(N·m),当CF质量分数为40%时,磨损量急剧增大。经过热处理后,PEEK/CF复合材料的耐磨性有所提升,当CF的质量分数为20%时,磨损量为1.2×10^(–7) mm^(3)/(N·m),相较于未热处理的复合材料,磨损量减少了35.4%。

碳酸胍和聚乙二醇对单晶硅片CMP的影响

为了提高单晶硅片的抛光效率,探究了碳酸胍(Guanidine carbonate,GC)和聚乙二醇(PEG)对硅片在含双氧水的抛光液体系中化学机械抛光(CMP)的影响及作用机理,使用白光干涉仪观察抛光后单晶硅的表面质量。结果表明:GC的加入有助于材料去除率的提高,表面粗糙度有所增大;PEG的加入,会在硅片表面形成吸附层,降低硅片静态腐蚀速率,同时具有润滑作用,在一定程度上降低去除率,但会提高表面质量。当GC含量为1.2 wt.%、PEG含量为0.002 5 wt.%时,材料去除率为1 089.1 nm/min,表面粗糙度为0.844 nm(范围为550μm×440μm)。

基于新课标理念培养核心素养的英语诗歌教学探究——以初中英语人教版九年级Unit 7 Mom Knows Best为例

英语诗歌是初中阶段学生必须要掌握的语篇类型。认识诗歌体裁特征、梳理诗歌写作线索与情感逻辑、体会诗歌主题意义、仿写诗歌进行创新迁移是英语诗歌教学的基本目标。为达到这四个维度的目标,作者在深层次研读文本之后,基于学情设置了与之紧密对接的六个层级的学习活动。

基于响应面法的单晶硅CMP抛光工艺参数优化

为提高单晶硅化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)的表面质量和抛光速度,通过响应面法优化CMP抛光压力、抛光盘转速和抛光液流量3个工艺参数,结果表明抛光压力、抛光盘转速、抛光液流量对材料去除率和抛光后表面粗糙度的影响依次减小。通过数学模型和试验验证获得最优的工艺参数为:抛光压力,48.3 kPa;抛光盘转速,70 r/min;抛光液流量,65 mL/min。在此工艺下,单晶硅CMP的材料去除率为1058.2 nm/min,表面粗糙度为0.771 nm,其抛光速度和表面质量得到显著提高。

铜化学机械抛光的弱缓蚀剂研究

利用电化学、接触角、化学机械抛光等试验研究一种新型环保的铜缓蚀剂聚乙烯吡咯烷酮(polyvinyl pyrrolidone,PVP)的效果。结果表明:PVP在铜化学机械抛光中具有一剂多用的效果,将其与另一种环保弱缓蚀剂1,2,4–三氮唑(1,2,4–triazole,TAZ)混合使用,既能保证平坦化效果,又能实现工业生产所需的低压高去除率抛光,在粗糙度为2.28 nm时,去除率达到1291 nm/min。