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聚合物基热界面材料界面接触热阻的研究进展 被引量:5
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作者 宋成轶 栾添 +1 位作者 邬剑波 邓涛 《集成技术》 2019年第1期54-67,共14页
在聚合物基热界面材料体系中,固体-聚合物界面接触热阻的研究近年来被广泛关注。该文综合评述了聚合物基材料界面接触传热机理、接触热阻测量方法并介绍了近年来聚合物基界面材料的研究进展。许多学者分别从宏观和微观角度建立了不同的... 在聚合物基热界面材料体系中,固体-聚合物界面接触热阻的研究近年来被广泛关注。该文综合评述了聚合物基材料界面接触传热机理、接触热阻测量方法并介绍了近年来聚合物基界面材料的研究进展。许多学者分别从宏观和微观角度建立了不同的接触热阻模型,进而研究固体-聚合物接触热阻的传热机理。但由于影响界面接触热阻的因素较多,因此其产生的传热机理十分复杂,目前对于固体-聚合物接触热阻的研究仍存在着许多困难与挑战。对于聚合物基材料界面接触热阻的测量,微/纳米尺度材料如聚合物薄膜间接触热阻的新型表征方法与技术成为国际研究的前沿和热点之一,该文主要介绍了适用于固体-聚合物间接触热阻表征的技术手段,如3ω法和时域热反射法。此外,该文根据分子作用力的类型(如范德华力、共价键和非共价强作用力)对聚合物基界面材料研究进展进行综述并分析,同时指出了今后在界面热管理的研究方向。 展开更多
关键词 聚合物基热界面材料 接触热阻 微/纳米尺度传热 分子作用力
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Structural evolution of Pt‐based oxygen reduction reaction electrocatalysts 被引量:5
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作者 Jiaheng Peng Peng Tao +3 位作者 Chengyi Song Wen Shang Tao Deng Jianbo Wu 《Chinese Journal of Catalysis》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第1期47-58,共12页
The commercialization of proton exchange membrane fuel cells(PEMFCs)could provide a cleaner energy society in the near future.However,the sluggish reaction kinetics and harsh conditions of the oxygen reduction reactio... The commercialization of proton exchange membrane fuel cells(PEMFCs)could provide a cleaner energy society in the near future.However,the sluggish reaction kinetics and harsh conditions of the oxygen reduction reaction affect the durability and cost of PEMFCs.Most previous reports on Pt-based electrocatalyst designs have focused more on improving their activity;however,with the commercialization of PEMFCs,durability has received increasing attention.In-depth insight into the structural evolution of Pt-based electrocatalysts throughout their lifecycle can contribute to further optimization of their activity and durability.The development of in situ electron microscopy and other in situ techniques has promoted the elucidation of the evolution mechanism.This mini review highlights recent advances in the structural evolution of Pt-based electrocatalysts.The mechanisms are adequately discussed,and some methods to inhibit or exploit the structural evolution of the catalysts are also briefly reviewed. 展开更多
关键词 Oxygen reduction reaction Structural evolution Pt‐based electrocatalyst DURABILITY In situ electron microscopy characterizations
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电声耦合效应对热界面材料导热性能影响的研究进展 被引量:2
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作者 陈于中 宋成轶 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第1期1001-1010,1016,共11页
随着摩尔定律的发展,在半导体器件、电池和生物医药器件尺度减小,结构精细,元器件的功率密度提高的趋势下,其对热界面材料的性能要求逐渐提高。微纳结构设计对材料的工作效率和使用寿命有很大影响。因此科研人员使用新的合成方案,结构设... 随着摩尔定律的发展,在半导体器件、电池和生物医药器件尺度减小,结构精细,元器件的功率密度提高的趋势下,其对热界面材料的性能要求逐渐提高。微纳结构设计对材料的工作效率和使用寿命有很大影响。因此科研人员使用新的合成方案,结构设计,模拟及测量方法来改进热界面材料并提高电子器件的耐用持久性。本文综述了热界面材料的研究现状,分类总结了现有的几种热界面材料,如单一类型的热界面材料、含金属的热界面材料、无机-聚合物复合热界面材料等,详细介绍了应用电声耦合机理阐述微米纳米尺度复合材料热输运的进展,包括金属-金属界面、金属-非金属界面晶格振动、电子-声子耦合机制对微观热导率的影响,以及这些理论在钙钛矿电池、热界面材料设计和制备过程中的应用,以及测量界面热导率的设备和方法,如时域热反射测量系统、3ω法等,并展望了其未来发展方向。 展开更多
关键词 热界面材料 电声耦合 热导率 界面热导 热测量
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液态金属填充型聚合物基导热材料的研究进展 被引量:1
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作者 陈申 苏预达 +1 位作者 邢文奎 宋成轶 《集成技术》 2023年第5期1-11,共11页
集成电路技术的进步不断推动着芯片向高集成度和高性能的方向发展,随之而来的高密度热流带给芯片热管理的挑战也日益严峻。聚合物由于具有柔软的力学性能,且易于加工,十分适合作为电子产品中的导热材料。目前,聚合物的导热性能较低,向... 集成电路技术的进步不断推动着芯片向高集成度和高性能的方向发展,随之而来的高密度热流带给芯片热管理的挑战也日益严峻。聚合物由于具有柔软的力学性能,且易于加工,十分适合作为电子产品中的导热材料。目前,聚合物的导热性能较低,向其中填充高导热填料,制备高导热的聚合物基复合材料是实现其工业化应用的主要手段。该文综述了近年来以液态金属为填料的聚合物基导热材料的研究现状及应用。液态金属在聚合物基体中的结构分布可分为非连续分布、单向连续分布及三维连续分布。针对不同液态金属分布结构的聚合物基复合材料,结合前人的研究工作,该文分别介绍了热界面材料传热机理,聚合物基液态金属的相关制备方法,所得复合材料的导热特性以及其面临的技术瓶颈。最后,对液态金属填充型聚合物基导热材料的未来研究方向进行了展望。 展开更多
关键词 液态金属 热导率 聚合物 复合材料
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