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半导体器件工艺中热电偶可靠性测温
1
作者
周应华
宋才猷
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
1989年第3期94-97,共4页
本文介绍了半导体器件工艺中利用热电偶测温的原理、性能以及如何对热电偶误差进行修正补偿。
关键词
半导体
工艺
热电偶
温度
测量
下载PDF
职称材料
题名
半导体器件工艺中热电偶可靠性测温
1
作者
周应华
宋才猷
机构
重庆光电技术研究所
出处
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
1989年第3期94-97,共4页
文摘
本文介绍了半导体器件工艺中利用热电偶测温的原理、性能以及如何对热电偶误差进行修正补偿。
关键词
半导体
工艺
热电偶
温度
测量
Keywords
Scmiconductor Device Process
Temperature Measurement.Themocoaple
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
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1
半导体器件工艺中热电偶可靠性测温
周应华
宋才猷
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
1989
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