场发射平板显示高低压电平转换电路

提出适用于场发射高压驱动的高低压电平转换电路设计及性能分析。通过模拟,此电路可以在100V的驱动工作电压以及10mA的驱动电流条件下安全工作,最高工作频率可达20MHz。在50pF输出负载下上升时间和下降时间分别为14,25ns。同时分析了高压CMOS器件与0.8μm标准CMOS工艺兼容过程中的厚栅氧化对于低压器件及高压N管的阈值特性影响。

1OOV高压pMOS器件研制

研制出适用于100V高压集成电路的厚栅氧高压pMOS器件.在器件设计过程中利用TCAD软件对器件结构及性能进行了模拟和优化,开发出与0.8μm n阱标准CMOS工艺兼容的高压工艺流程,并试制成功.实验结果表明,该器件关态击穿电压为-158V,栅压-100V时饱和驱动电流达17mA(W/L=100μm/2μm),可以在100V高压下安全工作.

100V高压CMOS工艺关键技术的研究(英文)

提出了一种新的双栅氧(dual gate oxide,DGO)工艺,有效提高了薄栅氧器件与厚栅氧器件的工艺兼容性,同时提高了高低压器件性能的稳定性.在中国科学院微电子研究所0.8μm n阱标准CMOS工艺基础上设计出高低压兼容的100V高压工艺流程,并流片成功.实验结果表明,高压n管和高压p管的关态击穿电压分别为168和-158V,可以在100V高压下安全工作.

场发射示器矩阵寻址高压驱动电路的设计研究(英文)

提出了矩阵寻址方式的场发射驱动电路。设计出16级灰度显示的阴极驱动电路以及栅极驱动电路,并对其进行了性能仿真,仿真结果显示驱动电路性能优越。开发出与0.8μm标准CMOS工艺兼容的高压CMOS工艺,有效提高了驱动电路的集成度,并降低了生产成本。成功研制出用于场发射驱动电路输出端的100 V高低压电平转换电路,实验测得空载情况下电路的上升时间和下降时间分别为35,60 ns,能够满足高压驱动电路的频率要求。

功率VDMOS器件低剂量率辐射损伤效应研究

研究了抗辐射加固功率VDMOS器件在不同偏置条件下的高/低剂量率辐射损伤效应,探讨了阈值电压、击穿电压、导通电阻等电参数在不同剂量率辐照时随累积剂量的变化关系。实验结果表明,此型号抗辐射加固功率VDMOS器件在高/低剂量率辐照后参数的漂移量相差不大,不具有低剂量率辐射损伤增强效应。认为可以用高剂量率辐照后高温退火的方法评估器件的总剂量辐射损伤。实验结果为该型号抗辐射加固功率VDMOS器件在航空、航天等特殊领域的应用提供了技术支持。

N-LDMOS热载流子注入效应的分析和优化

研究了一种N-LDMOS器件的热载流子注入效应,分析了热载流子效应产生的机理、对器件性能以及可靠性的影响,提出了改进方法.为了降低此器件的热载流子注入效应,我们利用华润上华公司提供的ISE软件对N-LDMOS高压工艺进行模拟,根据模拟结果调整了器件结构,通过增大器件的场板长度、漂移区长度以及增加N阱与有源区的交叠长度等措施,使得相同偏置条件下,表征热载流子注入强度的物理量——器件衬底电流降为改进前的1/10,显著改善了该器件的热载流子注入效应.

InSb红外探测器衬底应力的模拟与分析

根据线性弹性理论集中力的假定 ,计算了矩形膜淀积在InSb衬底上的三维应力分布 ;讨论了钝化膜对InSb衬底应力的影响 ;提出了提高InSb平面二极管可靠性的措施 .

高频硅PNP晶体管3CG120高温失效机理研究

为了保证在高温条件下,正确使用高频硅PNP晶体管3CG120,文中对3CG120在不同温度段的失效机理进行了研究。通过对硅PNP型晶体管3CG120进行170～340℃温度范围内序进应力加速寿命试验,发现在170～240℃,240～290℃,以及290～340℃分别具有不同的失效机理,并通过分析得到了保证加速寿命试验中与室温相同的失效机理温度应力范围。

双栅氧LDMOS器件工艺技术的研究与改进

双栅氧LDMOS器件刻蚀过程中极易造成多晶硅残留现象,降低了栅极和源区之间的击穿电压。改进了制备双栅氧LDMOS器件的方法,对于70 nm以下的栅氧厚度,采用保留整个厚栅氧器件区域栅氧的刻蚀方法,同时用一次多晶工艺代替二次多晶工艺,消除了多晶硅残留现象,减少了工艺步骤,提高了成品率;对于厚度大于70 nm或者100 nm的厚栅氧器件,除了以上的改进措施,还增加了一步光刻工艺,分别单独形成高压和低压器件的源漏区域。通过这些方法,解决了多晶残留问题,得到了性能更好的LDMOS器件,大大提高了成品率。

幼小衔接存在的问题及改进策略研究

幼小衔接是儿童从幼儿园教育过渡到小学教育的特殊阶段,科学做好幼小衔接,对儿童一生产生重要的影响。目前,幼小衔接实践中还存在幼小衔接单边发力,一头热、幼小衔接缺乏持续关注与跟进等问题。政和县实验幼儿园作为幼小衔接试点园,探索科学幼小衔接的内容与改进策略,提出幼小协同、关注心理适应、建立长效机制等措施,促进幼小衔接工作更加科学有效开展。

LDMOS器件静电放电失效原理及防护方法

探讨了LDMOS器件在静电放电脉冲作用下的失效现象和机理,阐述了LDMOS器件受到静电放电脉冲冲击后出现的软击穿现象,和由于寄生npn管导通产生的大电流引起器件局部温度过高,导致金属接触孔熔融的器件二次击穿现象。分析对比了不同栅宽、不同LOCOS长度和埋层结构LDMOS器件的静电放电防护性能,证实了带埋层的深漏极注入双RESURF结构LDMOS器件在静电放电防护方面的显著优势。

一种提升抗单粒子能力的新型超结结构

为了提升超结器件在空间辐照环境下的可靠性,针对额定电压为700 V的超结器件提出了一种新型结构.加固的结构在标准SJVDMOS平面栅的基础上刻蚀掉部分栅极,同时引入了一个肖特基接触来提升器件的抗单粒子能力.2D synopsyssentaurus TCAD对器件进行了仿真建模,并通过单粒子的瞬态仿真来评估器件的SEE性能,仿真结果表明加固之后的器件在单粒子效应下的整体安全工作区大幅增加,器件抗单粒子烧毁和抗单粒子栅穿的能力都明显提升,同时新型结构的电学性能也维持了良好的水平.

金属氧化物半导体控制晶闸管的di/dt优化

金属氧化物半导体控制晶闸管（MCT）相比于绝缘栅双极型晶体管（IGBT）具有高电流密度、低导通压降和快速开启等优势,在高压脉冲功率领域具有广阔的应用前景。作为脉冲功率开关,MCT开启过程对输出脉冲信号质量有很大影响。采用理论分析并结合仿真优化重点研究了MCT开启瞬态特性。通过对MCT开启过程进行详细地理论分析推导,给出了MCT开启过程中阳极电流和上升时间的表达式。结合Sentaurus TCAD仿真优化,将MCT开启过程中电流上升速率（di/dt）由40 kA/s提升至80 kA/s,极大地改善了器件开启瞬态特性。最后,总结提出了提高器件开启瞬间di/dt的设计途径。

用于FED和PDP平板显示高压驱动电路的CMOS器件

在Synopsys TCAD软件环境下,结合中国科学院微电子研究所0.8μm标准CMOS工艺条件对于高压CMOS器件进行了工艺和器件模拟。由于考虑到与标准CMOS工艺的兼容性,高压CMOS器件均采用LDMOS结构;根据RESURF技术,对于器件的漂移区进行了优化。器件模拟结果表明,高压NMOS器件源漏击穿电压为220 V;阈值电压和驱动能力分别为0.8 V和1×10-4A/μm。高压PMOS器件源漏击穿电压为-135 V;阈值电压和驱动能力分别为-9.7 V和1.8×10-4A/μm。高压CMOS器件的研制可为进一步研制FED和PDP平板显示高压驱动电路奠定基础。

双栅氧CMOS工艺研究

双栅氧工艺(dualgateoxide)在高压CMOS流程中得到了广泛的应用,此项工艺可以把薄栅氧器件和厚栅氧器件集成在同一个芯片上。文章介绍了常用的两种双栅氧工艺步骤并分析了它们的优劣。在此基础上,提出了一种实现双栅氧工艺的方法。

MOS栅氧的界面特性和辐照特性研究

通过交流电导法,对经过不同时间N_2O快速热处理(RTP)的MOS电容进行界面特性和辐照特性研究。通过电导电压曲线,分析N_2O RTP对Si-SiO_2界面陷阱电荷和氧化物陷阱电荷造成的影响。结论表明,MOS电容的Si-SiO_2界面陷阱密度随N_2O快速热处理时间先增加再降低;零偏压总剂量辐照使氧化层陷阱电荷显著增加,而Si-SiO_2界面陷阱电荷轻微减少。

百草枯中毒血液灌流、透析治疗探讨

目的探讨血液灌流、透析治疗提高百草枯中毒治愈率。方法研究对象为42例百草枯中毒患者,随机分成常规治疗组(A组)和加用血液灌流、透析治疗组(B组)各21例,两组病例均在发病后3周按临床疗效标准对其疗效进行统计。结果A组总有效率为14.29%,B组总有效率为33.33%,比A组增加19.04%。两组之间疗效对比有显著性差异(P<0.05)。结论加用血液灌流、透析治疗对百草枯中毒的疗效显著。

反应停联合VPD方案治疗难治及复发性多发性骨髓瘤疗效及VEGF水平变化

目的:评价反应停联合VPD方案治疗难治及复发性多发性骨髓瘤(MM)的临床疗效并测定反应停联合VPD方案治疗前后血清VEGF水平的变化。方法:用前瞻性设置对照的研究方法将纳入研究的48例难治及复发性MM病例分为治疗组与对照组,治疗组予以反应停400～600mg/d,每4～5周联合VPD方案一次,3至6月后作评价;对照组单纯予以VPD方案。两组治疗前和治疗后3月与6月分别测定患者血清中血管内皮生长因子(VEGF)水平。用统计软件STATA5.0采用卡方检验完成全部统计分析。结果:治疗组24例,总有效率83.33%,对照组24例,总有效率54.17%(P【0.05)。治疗组24例患者在反应停参与治疗前血中VEGF水平为376.21±20.35pg/ml、治疗后3月为238.52±14.23pg/ml(P【0.05)、治疗后6月为149.78±10.36pg/ml(P【0.01)。对照组24例患者治疗前血中VEGF水平为377.97±19.22pg/ml、治疗后3月368.19±19.57pg/ml(P】0.05)、治疗后6月为357.83±18.99pg/ml(P】0.05)。结论:反应停联合VPD方案治疗难治及复发性多发性骨髓瘤疗效较好,副作用较小,可明显降低多发性骨髓瘤患者血清VEGF水平。

高压nMOS器件的设计与研制(英文)

根据TCAD软件模拟的最优工艺条件成功研制了高压nMOS器件.测试结果表明器件的击穿电压为114V,阈值电压和最大驱动能力分别为1.02V和7.5mA(W/L=50).详细比较了器件的模拟结果和测试数据,并且提出了一种改善其击穿性能的方法.

采用平面分栅结构的高增益宽带射频VDMOS研制

硅基射频场效应晶体管具有线性度好、驱动电路简单、开关速度快、热稳定性好、没有二次击穿等优点,在HF、VHF和UHF波段具有广阔的应用前景。针对射频场效应晶体管宽带、高增益和高效率的应用需求,基于标准平面MOS工艺,采用平面分栅(split gate)结构,通过优化结构和工艺参数研制出一款工作电压为28 V的硅基射频垂直双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(VDMOS)。该器件在30~90 MHz频段范围内,小信号增益大于19 dB,在60 MHz频点下连续波输出功率可以达到87 W,功率附加效率达72.4%,具有优异的射频性能。