模拟集成电路的发展动态

本文介绍了Ａ／Ｄ与Ｄ／Ａ转换器、超高速ＳＯＩ器件及电路、超高速双极电路、ＧｅＳｉ／Ｓｉ异质结器件和电路、智能功率等模拟集成电路的发展概况。

MCM：新一代组装技术

本文叙述了组装技术的发展历史，ＭＣＭ的特点及存在的问题，ＭＣＭ的种类和主要工艺技术以及应用情况，最后对ＭＣＭ的定义提出了一些看法。