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ULSI/GLSI低Na CMP浆料的纯化效率 被引量:1
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作者 甘小伟 刘玉岭 +3 位作者 何彦刚 李伟娟 王娟 宋洵奕 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2011年第10期669-673,共5页
采用离子交换法去除ULSI/GLSI CMP浆料SiO2水溶胶中的Na+。介绍了微电子专用CMP SiO2水溶胶纯化的研究现状。实验分析了SiO2水溶胶中Na+与阳离子树脂的交换机理,硅溶胶中Na+去除分为硅溶胶溶液中Na+的去除和被硅溶胶胶团吸附Na+的去除... 采用离子交换法去除ULSI/GLSI CMP浆料SiO2水溶胶中的Na+。介绍了微电子专用CMP SiO2水溶胶纯化的研究现状。实验分析了SiO2水溶胶中Na+与阳离子树脂的交换机理,硅溶胶中Na+去除分为硅溶胶溶液中Na+的去除和被硅溶胶胶团吸附Na+的去除。在交换动态平衡时,动态交换1 h较静态交换24 h生产效率提高了20多倍。同时阳1-阳1、阳2-阳1、阳3-阳1、阳1-阴1-阳1等离子交换工艺均能得到很好的纯化效果CNa+<5×10-6,不仅循环利用了树脂,而且酸碱耗量减少了50%以上。同时纯化硅溶胶配成碱性抛光液在硅片CMP应用中取得良好的结果。 展开更多
关键词 化学机械平坦化技术(CMP) 浆料 纯化 离子交换 NA^+
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