影响沉银贾凡尼因子基础研究

影响沉银贾凡尼的因子较多,行业内对微蚀量、药水中的硝酸、络合剂、银离子及沉银厚度等均有研究,本文对前人研究的微蚀量、银厚进行验证,寻找出规律性,并重点对贾凡尼影响未研究过的微蚀药水的不同体系、微蚀后的水洗及沉银后水洗电导率等因子进行了研究,最终确认不同的微蚀体系药水、微蚀量、银厚、水洗的电导率均对沉银贾凡尼有一定的影响,在微蚀体系、微蚀量、银厚不变时,沉银后的水洗电导率可以有效减少贾凡尼效应。

填孔覆盖电镀的盖帽位漏镀失效分析

针对在使用垂直连续电镀进行填孔覆盖电镀过程中,盖帽树脂镀铜所发生的漏镀问题进行了研究。借助金相显微镜和3D显微镜对漏树脂位置及周边镀层进行了对比,同时结合POFV工艺流程对漏镀失效影响因素进行分析,可以得出,盖帽漏镀铜是由于电镀前树脂表面化学铜层被氧化破坏,在电镀过程中导通不良或者无法导通所致,而电镀前处理段药水槽的高强度喷淋是造成化学铜层被破坏的根本原因。

双面板翘曲改善研究

随着PCB高密度、高集成化的发展,PCB上图形间距越来越小,为避免SMT偏位、锡膏短路等问题,对PCB翘曲度提出了越来越高的要求。文章从CCL和PCB加工过程受力变化的角度,分析了双面板翘曲产生机理。并通过释放CCL板料内应力、优化PCB设计、减小PCB加工过程外加应力、释放PCB应力等方式对双面板翘曲进行改善。

等离子体咬蚀速率影响因素的研究

等离子体技术作为一种便捷、环保的处理技术已广泛应用于众多高技术产业中，而在印制电路板行业中主要作为处理钻孔残胶的一种重要手段。本文采用等离子均匀性方法研究了等离子体除胶过程中相关工艺参数对咬蚀速率的影响，分析了不同负载量对咬蚀速率的影响趋势。得出了等离子除胶过程中关键制作参数的最佳配置，得到了负载量同咬蚀速率间的对应关系方程，可为实际应用提供一定参考作用。

PCB通孔电镀层剥离失效原因分析及改进

针对高厚径比印制电路板(PCB)通孔的镀层剥离问题,先通过分析镀层剥离部位的微观形貌和元素组成推测相关因素,再通过试验进行验证。结果发现,镀层剥离位于两次加厚铜镀层之间,主要是因为一次电镀层氧化,造成二次沉铜过程中微蚀效果不佳,引起镀层间结合力下降。改用连续两次沉铜后再连续两次电镀的工艺后,上述问题得以解决。

低压喷涂油厚能力以及优缺点探讨

文章主要从低压喷涂[1]设备的控制参数吐出压力、雾化压力、图面压力和油墨粘度对设备的油厚能力进行研究。并针对目前低压喷涂机使用情况与丝印进行优缺点对比。

高厚径比板湿制程主要失效模式及预防控制

高层次、高厚径比板具有较高的附加值,现已成为我公司主要制作产品之一。文章主要是简述此类型板在我公司湿制程过程中出现的一些异于其它普通板的失效模式及其预防控制方式。