采用化学法合成了一种壳聚糖/银‐铜(CAC)共混的复合抗菌剂,利用表面官能团链接方式接枝到硅橡胶基体上,制成抗菌硅橡胶高分子材料。通过SEM 、T EM 、XPS 等测试方法对抗菌硅橡胶进行表征分析,采用抑菌环法和震荡烧瓶法表征复合...采用化学法合成了一种壳聚糖/银‐铜(CAC)共混的复合抗菌剂,利用表面官能团链接方式接枝到硅橡胶基体上,制成抗菌硅橡胶高分子材料。通过SEM 、T EM 、XPS 等测试方法对抗菌硅橡胶进行表征分析,采用抑菌环法和震荡烧瓶法表征复合抗菌剂和抗菌材料的抗菌性能。结果表明,C A C复合抗菌剂其细菌存活率对大肠杆菌仅达到18%,对金黄色葡萄球菌为26%,其初始分解温度较CS/Ag溶胶提高了大约70℃,具有良好的抗菌性和热稳定性;制备的抗菌硅橡胶高分子材料方法简单,成本低廉,其抗菌功能层厚度约为50~70μm ,且对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抗菌率均达到96%以上,抗菌性能优良。展开更多
文摘采用化学法合成了一种壳聚糖/银‐铜(CAC)共混的复合抗菌剂,利用表面官能团链接方式接枝到硅橡胶基体上,制成抗菌硅橡胶高分子材料。通过SEM 、T EM 、XPS 等测试方法对抗菌硅橡胶进行表征分析,采用抑菌环法和震荡烧瓶法表征复合抗菌剂和抗菌材料的抗菌性能。结果表明,C A C复合抗菌剂其细菌存活率对大肠杆菌仅达到18%,对金黄色葡萄球菌为26%,其初始分解温度较CS/Ag溶胶提高了大约70℃,具有良好的抗菌性和热稳定性;制备的抗菌硅橡胶高分子材料方法简单,成本低廉,其抗菌功能层厚度约为50~70μm ,且对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抗菌率均达到96%以上,抗菌性能优良。