低介质损耗增韧树脂合成及其在马来酰亚胺体系中的应用

马来酰亚胺树脂能在较宽的温度范围内保持较低的介电常数和介质损耗以及较高的力学性能,能够满足高速数字及高频覆铜板的制造要求,常用于高性能多层板的制作。本文设计合成了一种新型的低介质损耗增韧树脂,二烯丙基双酚A二苄基醚(BE-DABPA),在表征结构、热学、电学及力学性能基础上,研究了其在马来酰亚胺树脂体系中的性能表现。结果表明,该树脂可解决二烯丙基双酚A树脂Df偏大的问题,应用于覆铜板后,Df由二烯丙基双酚A的0.00473降低至0.00394,而力学和热学性能相当。

联苯型纳迪克酰亚胺的合成及其性能研究

热固型亚胺类树脂具有耐高温、耐湿热、高模量、高强度等优异性能,特别适合用作IC载板、类载板和HDI的基体树脂。本文设计合成了一种新型的热固型亚胺树脂,即联苯型纳迪克酰亚胺,在表征结构、热学及电学性能基础上,对比研究了其与联苯型马来酰亚胺树脂的性能差异。结果表明,该树脂在室温下与丁酮和甲苯达到混溶;单纯树脂的介电常数和介电损耗(10GHz)分别为2.5和0.0028;应用于覆铜板后,Tg为231℃,Df为0.0052;与联苯型马来酰亚胺相比,联苯型纳迪克酰亚胺在介质损耗及与碳氢树脂相容性上更具优势。