聚酰亚胺/无机纳米粒子复合材料在介电领域应用

传统的聚酰亚胺材料的介电常数范围通常在3.0~3.6之间,是电子电工领域应用较多的绝缘介质材料。随着相关行业技术的不断发展,对聚酰亚胺材料的要求也越来越高。目前,具有高介电常数的聚酰亚胺复合材料薄膜正越来越多地被人们研究。通过向聚酰亚胺体系内加入不同类型的无机纳米粒子,可以不同程度低提高聚酰亚胺体系的介电常数。本文列举了不同类型无机纳米粒子掺杂的聚酰亚胺复合材料的制备及表征工作,并对其应用进行了展望。

高介电聚酰亚胺复合材料的制备及研究进展

以高介电聚酰亚胺复合材料为主要研究目标,介绍了不同类型填料如介电陶瓷、导电颗粒、多相复合体系等掺杂的聚酰亚胺复合材料的制备及其在介电性能、机械性能、热力学稳定性等方面的特征;总结并对比了不同类型填料掺杂的聚酰亚胺复合材料的特点,并分析了其影响因素;最后,对高介电聚酰亚胺复合材料的发展方向进行了展望。