SMT表面贴装常见问题及改进方案分析

SMT(Surface Mount Technology),即元器件表面贴装技术,在混合集成电路技术的基础上演变发展而来,是涉及电子元器件组装工序的行业中里运用最广泛且最被认可的一项技术与工艺。通过专业SMT贴片机将无引脚或短引线表面组装元器件安装到PCB(印制电路板)表面或其他基板表面上,通过回流焊或浸焊等焊接工艺,使元器件与基板组装成完整电气回路,以实现相应功能。SMT作为当代微电子组装技术的核心,在生产制造工艺中有较高质量要求,PCB也在往高精度、高密集度方向提升,所以在贴片过程易出现各类缺陷,这也是SMT技术存在的一些难点。本文详细介绍了关于SMT表面贴装的特点及常见质量问题的产生及原因分析和解决方案。