航天产品用元器件返修技术状态管控研究

阐述了航天产品用元器件技术状态管理的重要性,对元器件返修过程管控进行了介绍。对近年来发生的元器件返修过程造成的质量问题进行了统计和典型案例分析,通过对故障机理的深入研究,总结提炼了元器件返修过程中应采取的控制措施或技术准则。

急性心肌梗塞时血清肌钙蛋白T的动态观察

急性心肌梗塞时血清肌钙蛋白Ｔ的动态观察青岛医学院附属医院检验科（２６６００３）于素清，初开秋，王士珍青岛铁路医院检验科王玲，官岩心脏酶学标志物测定是诊断ＡＭＩ，监测其病程与评价预后的重要指标［１］。但ＣＫ和ＣＫ－ＭＢ尚有灵敏度较低、升高持续时间较短等...

航天元器件差异化管理研究与实践

为保证航天型号研制顺利开展,需要结合型号任务特点对元器件实行差异化管理,即划分应用等级。划分的元器件应用等级是在综合评价元器件认定、验证、供货、使用、失效等多重因素的情况下予以确定,能够有针对性地开展元器件选用和质量保证工作,提高工作效率,有效的控制研制成本,降低元器件使用风险。

航天新型元器件物资供应管理模式初探

随着宇航技术的飞速发展,为提升进入空间的能力,进一步巩固运载火箭在世界航天领域的优势地位,我国开始了新一代无毒、无污染大型运载火箭的研制工作,新型火箭的研制也对其配套电子元器件的性能提出了更高要求。宽温域密封电连接器是安装在新一代运载火箭燃料贮箱内用于电信号传输的新型元器件。由于其研制技术难度远超过传统的密封连接器,而且新一代运载火箭作为我国未来几十年空间活动的主力运输工具,其发射密度要远高于传统运载火箭。

CCGA封装焊点热疲劳寿命分析

陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装在航天型号遭受严酷的热学环境时,因壳体陶瓷材料与印制板(PCB)热膨胀系数相差较大,引出端焊点承受较大的热失配应力,容易出现开裂现象,引发器件功能失效。目前国内尚无针对CCGA封装焊点的热疲劳寿命分析方法,为保证某新型CCGA封装在型号中的应用可靠性,将通过调研国外标准,结合已有工作实践经验,提出一种适于工程应用的热疲劳寿命分析方法,针对型号用CCGA484封装器件,开展焊点热疲劳寿命分析。

电连接器质量技术准则建设与实践

通过对2011-2015年中国运载火箭技术研究院型号元器件质量问题进行统计,发现电连接器质量问题占元器件质量问题总数的30%。因此,物流中心对近年来发生的典型电连接器质量问题进行深入分析,总结提炼了电连接器在设计、生产、检验、工艺、验收、使用等全流程的技术准则,制定了国产电连接器补充技术要求,以从产品源头控制电连接器质量问题。

关于建立回忆讲述型录像档案的探讨

本文对于档案馆运用数字摄像技术采集与建立回忆讲述型录像档案的重要价值、使用设备、内容与人物选择、录制的方法步骤等作了初步的探索。期望这种历史事件的补充记录形式，能成为档案馆藏的一部分，发挥其社会利用价值并创造经济价值。