期刊文献+
共找到4篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
冷却速度对高硅球墨铸铁组织和性能的影响 被引量:3
1
作者 王灼 刘越 +2 位作者 周占虎 官振兴 张雅静 《铸造》 CAS 北大核心 2023年第3期241-249,共9页
采用消失模铸造工艺制得不同壁厚梯度的高硅球铁试样,用以研究不同冷却速度对其组织和性能的影响,使用光学显微镜和扫描电镜观察高硅球铁试样的微观组织,利用万能拉伸试验机和数显布氏硬度仪测量其力学性能。结果表明:随着冷却速度的增... 采用消失模铸造工艺制得不同壁厚梯度的高硅球铁试样,用以研究不同冷却速度对其组织和性能的影响,使用光学显微镜和扫描电镜观察高硅球铁试样的微观组织,利用万能拉伸试验机和数显布氏硬度仪测量其力学性能。结果表明:随着冷却速度的增加,高硅球墨铸铁试样的基体组织为全铁素体,球状石墨尺寸逐渐减小,铁素体晶粒尺寸逐渐减小,晶粒细化;硅元素在铁素体晶界处的偏析现象越来越明显,铁素体基体的晶格常数逐渐减小,铁素体的晶格畸变程度增大。硅含量4.59%的高硅球墨铸铁试样在壁厚12 mm处,球状石墨的平均尺寸约为20.4μm,铁素体晶粒平均尺寸约为31.9μm,抗拉强度约为683 MPa,伸长率为19%;在壁厚42 mm处,球状石墨平均尺寸约为29.2μm,铁素体晶粒平均尺寸约为54.9μm,抗拉强度约为666 MPa,伸长率为15%。冷却速度的增加使高硅球墨铸铁的强度和硬度逐渐增加,力学性能得到提升。 展开更多
关键词 高硅球墨铸铁 冷却速度 微观组织 力学性能
下载PDF
轻量级ORM持久层的研究与实现 被引量:1
2
作者 肖光星 钟海云 +1 位作者 官振兴 张正球 《南昌工程学院学报》 CAS 2008年第3期55-59,共5页
基于Hibernate、iBATIS、JPOXJDO等开源持久层的分析与研究,结合Hibernate的易用性和iBATIS开发的高自由度等特点,提出了一个三模块关系型数据库持久层的轻量级架构与实现方案,该架构能够有效缓和数据库资源管理与对象加载所产生的性能... 基于Hibernate、iBATIS、JPOXJDO等开源持久层的分析与研究,结合Hibernate的易用性和iBATIS开发的高自由度等特点,提出了一个三模块关系型数据库持久层的轻量级架构与实现方案,该架构能够有效缓和数据库资源管理与对象加载所产生的性能瓶颈. 展开更多
关键词 持久层 ORM 关系数据库 对象关系映射
下载PDF
硅量对消失模铸造高硅球墨铸铁组织和性能的影响
3
作者 王灼 刘越 +2 位作者 周占虎 官振兴 张雅静 《铸造工程》 2022年第4期31-38,共8页
研究了硅含量对消失模铸造高硅球墨铸铁组织和性能的影响。用光学显微镜和扫描电镜对石墨形貌及基体组织进行观察,用万能拉伸试验机和数显布氏硬度仪测量其力学性能。结果表明,采用消失模铸造工艺,浇注温度为1487℃、负压0.05 MPa、球... 研究了硅含量对消失模铸造高硅球墨铸铁组织和性能的影响。用光学显微镜和扫描电镜对石墨形貌及基体组织进行观察,用万能拉伸试验机和数显布氏硬度仪测量其力学性能。结果表明,采用消失模铸造工艺,浇注温度为1487℃、负压0.05 MPa、球化剂加入量1.3%制得的含硅量为2.9%~4.6%的高硅球墨铸铁基体组织为全铁素体;硅含量增加使球状石墨尺寸减小,铁素体晶粒平均尺寸减小形成细晶强化;同时由于硅固溶于铁素体中形成置换固溶体,随着硅含量的增加在铁素体晶界上产生偏析且程度越来越大,使铁素体基体产生晶格畸变,对铁素体产生显著的强化作用,因此高硅球墨铸铁的强度和硬度随着硅含量的升高而升高。当硅含量为2.92%时,球状石墨平均尺寸为35.6μm,抗拉强度为441 MPa,布氏硬度为128 HBW,伸长率为17%;当硅含量为4.59%时,球状石墨平均尺寸为26μm,抗拉强度为683 MPa,布氏硬度为186.1 HBW,伸长率为17.5%,综合力学性能较高。 展开更多
关键词 硅含量 消失模铸造 高硅球墨铸铁 微观组织 力学性能
下载PDF
铝合金导体金属型低压连串铸造工艺 被引量:2
4
作者 陆启为 程俊明 +2 位作者 官振兴 程龙 姜丽 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2014年第6期599-601,共3页
采用金属型低压连串铸造工艺方法生产铝合金导体,按垂直分型和水平分型两种方案进行了试验,并进行了对比分析。两种方案均为一模8件,与常规一模两件的金属型低压铸造工艺相比,铸件品质更为优良,生产效率更高,成本也更低。两种方案各有特... 采用金属型低压连串铸造工艺方法生产铝合金导体,按垂直分型和水平分型两种方案进行了试验,并进行了对比分析。两种方案均为一模8件,与常规一模两件的金属型低压铸造工艺相比,铸件品质更为优良,生产效率更高,成本也更低。两种方案各有特点:水平分型方案无需左右开模(或抽芯)机构就可以完成整个生产过程,但每一个件上部必须有排气孔或顶料杆,以防止铸件顶部发生卷气和浇不足现象。垂直分型方案无需带上模的机构,就可以完成整个生产过程,且可以通过分型面排气,因而不会发生卷气和浇不足现象。 展开更多
关键词 铝合金导体 金属型 低压连串铸造
原文传递
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部