引线框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗软化性能的研究

研究了化学成分、退火处理对引线框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗软化性能的影响。对抗软化处理试样的硬度和显微组织进行研究,并与常规的引线框架材料进行对比分析。结果表明,Cu-Sn-Ni-P合金经低温退火后材料的性能及抗软化性能均有所改善。锌元素的添加能提高合金的力学性能和再结晶温度。综合比较C194,C7025和Cu-Sn-Ni-P引线框架材料,Cu-Sn-Ni-P合金性能指标介于C194与C7025合金中间,因具有生产工艺简单和成本低廉,可满足中高端引线框架材料的市场需求。