高频电路元件的特性分析及选用

本文详细地分析了高频电路元件,例如接线、电阻、电容及电感等随着工作频率的提高或者数字信号传输速率的增加所可能产生的质与量的变化,以及它们对电路所产生的影响。在此基础上,求得了在设计高频电路时选用元件的依据和注意点。

印制线路铜箔的散热设计

印制线路板一般是将表面复有铜箔的绝缘板材,根据设计将铜箔腐蚀成线路,用于在线路上焊装相应的元器件。印制线路板中起导电作用是印制铜箔导体线条。由于它实际是一个电阻体,所以在通电的情况下必然会发热,其发热量当然与其电阻值成正比,所以在设计印制线路板时,从散热角度看也要认真考虑其阻值应尽可能小,即对于实际线路的通电电流来确定铜箔线条的宽度和厚度。如图所示的是多层印制线路板的内层铜箔线导体的宽度和截面积与允许电流等的关系曲线图。例如,要求温厚上升限制在10℃以下,电流流过2A时。

高频电路的实验组装技巧

高频电路良好的抗干扰能力和稳定性,是保证它正常运行的首要条件。本文从这一观念着眼,介绍高频电路装配工艺的技巧问题。 1.应先将原理图换画成装配图电子电路一般是先有原理图,按照原理图再装配成实际电路。原理图只需要使人容易看懂原理,另外图形美观,制图方便等就可以了,而从普通的电原理图要想象出符合要求的实际电路的构造是困难的。特别是对高频电路,更与一般的电路有所不同,如不预先考虑实际的电路情况,如引线长短,元器件的安排等,就根据原理图装配电路,肯定会遇到许多问题。所以,在实际装配电路之前应该有一个指导装配的装配图,在装配图上不仅应反映各元器件的装配位置,还应指出某些重要线路如信号线、地线等有些什么具体的要求。

高频电路印制线路的装配

高频电路用印制线路板高频电路印制线路板的装配,其工艺性很强,工艺对电路性能有着十分密切的关系。高频电路用印制线路板一般是采用双面的,且应采用大平面接地方式。所谓大平面接地,就是在装元件的一面,除元件插孔外全部铜箔为接地面,在另一面为布线及作为焊接点。如图1所示,这样的方式可以降低线路阻抗, 防止线路间噪声的耦合。图2所示的走线成了一种微波传输线。当传输高频信号时用微波传输线,又能和电路本身相匹配,其传输损耗小,

印制线路板元器件配置的散热设计

印制线路板上的元器件如何配置,对于散热来说也是有重要作用的,特别是对于垂直放置的印制电路板来说,更有意义。例如图1所示两种不同配置排列,究竟哪一种对散热有利,则要视实际情况而定。在一般自然空气冷却的条件下,自然是如图(b)所示的将集成电路以纵长配置为好。然而。

阳信县三废变三宝的故事

“废”塑料瓶织成毛毯、“废”玉米芯提取糠醛、“废”石油焦用来发电．这些在过去不可思议的事。如今已成为山东省阳信县循环经济的新亮点。县委书记马福祥介绍．几年来．阳信县立足县情努力发展资源节约型、环境友好型经济，在县域经济转型发展的路上．向着又好又快的目标在奋进．