嵌入铜块功放槽电镀铜颗粒改善

埋铜PCB板需要制作散热槽,其底部在电镀过程中易产生铜颗粒,现设计DOE试验分析其主要影响因素,在相同电镀反应条件下,对比了不同铜材质、不同深度、不同铜块尺寸对铜颗粒的影响,从而找到改善铜颗粒的方法。