采用生态设计使电子制造进入绿色循环制造时代

从生态设计的基本理念对生态设计与企业经营模式间的关系,提出若干建议;并对电子组装基板生态循环模式的建立、电子整机产品生态设计要点作了简单的分析介绍。

表面组装技术

一、表面组装技术系统概况表面组装技术(SMT)是一门包括元器件、组装设备、焊接方法及组装辅助材料等内容的综合性系统技术。

迈向无铅电子组装的新时代

含铅焊料与铅合金涂覆工艺长期以来在电子产品制造技术中被广泛应用，尤其是Sa—Pb共晶焊料以其使用的方便性、稳定性的焊接性、价格的合理性、作为实用的低温合金，从古罗马时代开始直到当今高密度的电子组装，一直担任着最适宜性这个角色。但是由于大量电子产品废弃物及旧家用电器逐渐造成的铅污染，对人类生存的地球环境也形成很大的的危害，在最近举办的13届NEPCON微电子展展示的电子设备、电子材料来看，电子组装业已开始迈向一个适合绿色环境要求的新时期。无铅化电子组装工艺已成为新世纪电子制造业的开发、应用重点。

浅谈SMT电路板基材与电性能的关系

对电子产品采用ＳＭＴ方式进行设计时，就印刷线路板的选择及技术要求，包括注意事项等，分别从机械性能，电性能，热性能等方面作了必要说明。

激光软钎焊在混合IC及电子产品小型化中的应用

作为激光软钎焊所用的激光,主要为CO_2激光和YAC激光两种,由于波长不同其特性也不同。由表(1)所示,从1983年起随着光缆的正式使用,与之相结合的YAG激光开始在越来越多的场合得到应用。使用YAG激光的优点是:①焊锡熔融时的反射很小。②对陶瓷基板、玻璃环氧基板、柔性基板等的损伤很小。③由于使用了光缆,工作时可以从任意、安全的位置进行功率传递。YAG激光可连续振荡输出,且可实现高循环脉冲输出,故能用以修边、焊接、打孔、切割、打印、维修等多种加工。