14种草本植物的耐铅性和积累特性

铅(Pb)是重金属污染严重的元素,简单、安全、费用低、环境负效应小的植物修复技术已成为环境生态恢复的研究前沿。通过室内盆栽试验,对黑麦草、早熟禾、狗牙根、紫花苜蓿、三叶草、黑心菊、硫华菊、金盏菊、三叶鬼针草、血皮菜、三脉紫菀宽伞变种、酸模、辣椒276、土人参14种植物在不同Pb^(2+)浓度(0、500、1 000、1 500、2 000 mg/kg)胁迫下的耐受特性和富集转运特征进行研究。结果表明,在低浓度Pb^(2+)胁迫下,大多数植物的生物量呈上升趋势,起到促进生长的作用,在高浓度Pb^(2+)胁迫下,植物生物量呈先下降后平稳的趋势,表现出抑制作用;随着土壤Pb^(2+)浓度的增加,植物体内的铅含量表现出明显的根茎大于叶的器官积累分异特性,酸模的耐铅能力最强;狗牙根、黑麦草、早熟禾、三脉紫菀宽伞变种、黑心菊、辣椒276具有较强的累积能力,能有效吸收土壤中的重金属铅;酸模、辣椒276、黑心菊和紫花苜蓿有较强的转运能力。14种植物中,只有黑心菊在500 mg/kg浓度Pb^(2+)处理下能同时满足超富集植物的筛选要求,说明黑心菊具备较强的耐受性能以及富集和转运铅的能力,可作为铅污染土壤修复的候选超富集植物种。

多模式组合抛光技术在光学加工中的应用

介绍了将经典抛光方法与数控加工技术有机结合的多模式组合抛光技术。描述了多模式组合抛光的关键技术之一,材料去除率仿真模型的建立方法。通过设置抛光盘因子和元件因子,多模式组合抛光的材料去除模型不仅包含抛光模式、速度等加工参数,还将抛光模形状、边角效应、元件面形误差等因素对材料去除的影响一并考虑入内,可以根据抛光阶段的不同,选择不同的仿真精度。实验发现,多模式组合抛光可以显著提高加工效率,并且具有较好的对中频误差的抑制和修正能力。多模式组合抛光目前的应用水平大致为球面、平面元件的面形误差达到20 nm（rms）,非球面元件的面形误差达到30~40 nm（rms）左右。结果表明,多模式组合抛光在大口径元件的光学加工方面具有较强的适用性和很大的发展空间。

双侧无铆型房间隔缺损封堵器的实验研究

目的在犬房间隔缺损(ASD)模型上评价双侧无铆型ASD封堵器的疗效、安全性和生物相容性。方法自行设计封堵器是由镍钛合金丝编织成的网状结构,外形呈双盘状,其左房面平整,右房面中间凹陷,中央有与推送杆相接的连接袢,内衬有三层聚酯膜。犬ASD模型建立采用房间隔穿刺结合球囊扩张方法,模拟临床经导管封堵ASD过程,闭合人工制备的ASD。用心脏超声观察封堵器位置及封堵器对右、左房室瓣功能的影响。术后1、2、3、6个月分别处死动物行组织学检查,观察封堵器周围及表面的组织学反应。结果8条犬成功制作ASD模型并封堵,超声显示封堵器位置固定良好,不影响右、左房室瓣功能。各观察时间点肉眼见所有封堵器表面光滑均覆有薄层的新生内膜。3个月后封堵器表面完全内皮化,光镜和电镜检查显示封堵器置入部位周围组织无明显的炎症反应。6个月扫描电镜观察金属丝无腐蚀。HE染色显示肺、肝、脾、肾、胰等组织无血栓栓塞、炎症表现。结论双侧无铆型ASD封堵器操作简便、使用安全及有良好的生物相容性,提示自制的ASD封堵器将可安全地应用于临床。

偏振正交性对偏振相移干涉检测精度的影响

为了提高线偏振相移干涉检测的精度,分析了参考光和测试光的偏振方向正交性对该项检测技术的影响。分析了线偏振相移干涉的原理,提出偏振非正交引起的检测误差与波像差有关,且检测误差峰谷值与测试光和参考光振幅之比以及偏振非正交量成正比。讨论了偏振非正交产生的原因,认为测试光在被检元件表面的折射或者反射都有可能引起偏振非正交。针对不同被检元件,给出了减少偏振非正交的几种方法,包括合理镀膜、选择合理入射角偏振方向等。通过Skip-Flat检测对理论分析进行了验证。结果显示,对于入射角为45°的检测光路,偏振正交性引入的检测误差呈现与条纹一致的分布,峰谷值为0.174 1λ,这与理论分析相吻合。文章指出,进行偏振相移干涉检测时,需要针对不同的被检元件进行分析,以确保偏振非正交产生的检测误差能够满足技术要求。

宽光谱可见-短波红外成像光学系统设计

针对目前的红外成像光学系统在机器视觉工业检测领域难以同时实现成像质量好和结构紧凑设计的问题,提出了一种宽光谱可见-短波红外成像光学系统的设计方法。运用光学设计软件ZEMAX设计了一种适用于可见光和短波红外的红外成像光学系统。该系统由7组10片透镜组成,利用多组双胶合透镜来消色差,在第15个面使用非球面提高成像质量,最后对系统的成像质量进行研究。设计结果表明:该系统的的工作波长为0.4~1.7μm,全长为79.6 mm,F数为2.8,焦距为25.7 mm,畸变小于1.4%,调制传递函数值在奈奎斯特频率100 lp/mm处均大于0.4,接近衍射极限,成像质量良好。该系统可以对光滑表面的装配件进行缺陷检测,具有结构简单、易于加工装调的优点,有助于高效地完成机器视觉检测。

应力双折射对偏振相移干涉检测的影响

偏振相移干涉中标准镜头及其他元件的应力双折射会产生检测误差.利用琼斯矩阵对偏振相移原理进行误差分析,发现应力双折射会引起CCD上产生8个相干光干涉,检测误差与CCD像面上的测试光和参考光的振幅之比、检测腔的相位、应力双折射的大小和方向等因素有关.检测误差在每1根干涉条纹中会出现2次周期性变化,误差的峰谷值最大可以达到应力双折射的4倍.当应力双折射的方向具有一致性时可以减小检测误差,当方向完全一致时,检测误差完全消除.通过对一个12英寸的材料进行分析发现,边缘处4英寸材料的应力双折射中心处为18nm,产生的检测误差峰谷值为72nm;边缘处材料的应力双折射为22nm,方向具有更好的一致性,产生的检测误差峰谷值为24.9nm.

经桡动脉途径介入诊治冠心病临床分析

回顾我科2010年7月～2012年7月经桡动脉入径行冠心病介入性诊治260例患者的临床资料,并进行总结分析。结果 260例患者经桡动脉入径行冠脉造影(CAG)或冠脉支架植入术(PCI),5例桡动脉穿刺失败后改由股动脉穿刺,5例造影过程中发生各种异常,后改为经股动脉入径成功行PCI。造影成功者中对148例患者行PCI,成功置入支架329枚。经桡动脉入径行CAG和PCI具有操作简单、损伤小、血管并发症发生少等特点,术后患者不需卧床,并发症少,易于为患者接受,技术是安全可行的。

中西医结合治疗278例冠心病疗效观察

目的:探讨中西医结合治疗冠心病的疗效问题。方法:选取本院心血管内科的278例冠心病患者为研究对象,分为治疗组135例和对照组143例。对中西医结合方法和单纯服用消心痛的疗效进行观察。结果:治疗组有效率为94.04%,对照组疗有效率为76.93%。结论:中西医结合方法治疗冠心病疗效肯定。

利用非数控设备成形扁椭球面

提出了一种利用非数控设备成形凹凸扁椭球面的范成法铣磨方法。在范成法铣磨坐标系下,磨头沿z方向进给,采用磨头角度、磨头中心点x坐标和y坐标3个工艺变量的优化组合,实现成形扁椭球面的顶点曲率半径以及二次曲面系数的调整。成形曲面的残余磨削量峰谷值比传统的最接近比较球面的非球面度减少60%,中间80%铣磨口径内,残余磨削量梯度的极值比非球面度梯度的极值减少70%。采用该成形方法铣磨了一块500 mm的凹扁椭球镜,成形曲面通光口径内的轮廓与理论成形曲面的最大偏差为0.019 mm。该扁椭球成形方法加工效率高,并且显著降低后续的工作量和加工难度。

丹红注射液治疗不稳定型心绞痛的临床观察190例

目的 观察丹红注射液治疗不稳定型心绞痛的临床疗效.方法 将190例心绞痛患者随机分为丹红组和常规组,两组均西医常规处理,丹红注射液组在此治疗基础上加用丹红注射液静滴.结果 丹红注射液组的总有效率及治疗后患者心绞痛症状发作频率、心绞痛发作持续时间、发作间隔时间、24 h动态心电图监测心肌缺血总时间等方面改善均优于常规组（P〈0.05）.结论 对于不稳定性心绞痛患者,在常规治疗的同时加用丹红注射液静滴可改善冠脉血供.

成像光学系统的相对波像差梯度偏离值评价法

针对成像光学系统的波像差检测,提出了相对波像差梯度偏离值评价方法,用于直接表征波前的成像性能。给出了波像差梯度偏离值的定义,即为波前成像点与成像能量中心的偏离值。在此基础上定义相对波像差梯度偏离值为波像差梯度偏离值与艾里斑大小的比值,并提出了相对波像差梯度偏离值评价方法。相对波像差梯度偏离值与波前口径、形状、焦距均无关,故文中提出用成像尺寸、成像集中度以及成像能量分布等多种方法进行相对波像差梯度偏离值评价。其中成像集中度和成像能量分布在不同的检测分辨率条件下的稳定性较好,分辨率每相差一倍产生的差异通常小于10%。根据出瞳位置的相对波像差梯度偏离值分布和像面位置的波像差梯度分布情况,可以方便地指导光学加工和系统装调。进行了相应的实验分析,结果显示:相对波像差梯度偏离值评价方法可以用于制定波像差指标,进行波前质量控制。

大口径光学元件的机械手抛光

为满足大口径光学元件多模式组合加工技术(MCM)的需要,研制了JP-01型数控抛光机械手。该机械手采用柱坐标结构,ρ-θ极坐标运动方式,ρ、θ两轴联动完成MCM加工所需各种运动。运用齐次坐标变换理论和Preston方程,在分析机械手抛光过程中工件表面上任意一点的相对速度、压强及抛光时间的基础上,建立了机械手抛光的材料去除数学模型,同时求解了JP-01型机械手的位姿转换矩阵。运用所建立的数学模型对MCM加工中修正环带误差和局部误差时单个抛光盘常用运动模式的材料去除特性进行了计算机模拟。应用JP-01型机械手对一口径为240 mm,F数为1.5的球面反射镜进行了确定性抛光实验,最终面形精度达到14.6 nm(RMS)。实验表明,所测得数据与理论分析数据吻合,建立的数学模型能真实反映材料去除分布特性,可以指导抛光实现确定性加工,JP-01型机械手能够提供MCM加工所需运动形式。

表面改性碳化硅基底反射镜加工技术现状

针对表面改性SiC基底反射镜在空间光学系统中的应用,总结了该类反射镜在国内外的研究现状。概括了碳化硅基底反射镜的发展趋势。介绍了常用的碳化硅材料,分析了它们的性质。给出了几种常用的碳化硅镜坯制备工艺,包括成型、改性和不同的抛光技术。通过对国内现有加工工艺和改性技术的分析,总结出了适应我国的表面改性碳化硅反射镜加工的发展方向。

应用多模式组合加工技术修正大口径非球面环带误差

为了满足大口径非球面光学元件加工的需求,提出了用多模式组合加工(MCM)技术修正大口径非球面反射镜环带误差的方法。本文讨论的MCM技术以经典加工工艺为基础,采用抛光盘的多工位加工和抛光模式的组合完成光学元件的抛光,实现对光学表面中低频段误差的有效控制。介绍了MCM技术的重要组成部分JP-01抛光机械手的工作原理,分析了MCM的工作模式。采用MCM技术对Φ1230mm的非球面反射镜进行环带误差的修正,给出了镜面面形检测结果。实验结果表明,MCM技术可以有效地控制光学表面的中低频误差,使光学表面误差得到有效收敛,从而显著提高抛光效率。目前,采用MCM技术加工1～2m口径的同轴非球面,其精度可以达到30nm(RMS)。

X波段2×3平面开关矩阵设计

提出一种设计平面开关矩阵的方法。通过使用单刀单掷(SPST)芯片开关、芯片功分器和0 dB定向耦合器等简单电路实现开关矩阵的平面拓扑。由于射频电路使用键合工艺将芯片、微带无源电路进行连接,因此与传统开关矩阵相比,具有体积小、重量轻、工艺简单、可靠性高的特点。最后通过对一个X波段2×3平面开关矩阵设计和测试,证明了该设计的有效性。

离轴非球面零位补偿检验的三坐标装调技术

在离轴非球面的零位补偿检验中,为了高精度地检测非球面参数,提出了应用三坐标测量的方法定位零位补偿检验检测光路。建立了应用三坐标测量装调零位补偿检验检测光路的物理模型,计算机求解被检镜的空间方位失调量,实现检测系统的辅助装调。以1个200 mm×100 mm矩形离轴非球面反射镜为例,进行了方法介绍和精度分析。该种方法采用统一坐标系下的绝对测量,唯一定位被检非球面的空间位置,避免位置耦合现象;应用三坐标测量被检非球面的离轴量、补偿器与被检镜之间的光学间隔的精度分别为0.036 mm和0.025 mm,其公差要求分别为±0.25 mm和±0.3 mm。因此,在1 m左右腔长的检测中,可以实现高于被检参数误差1个数量级的高精度检测,为获得正确的离轴非球面加工与检验提供了可靠的技术保障。

玻璃质光学元件表面微裂纹的研究

研究了影响玻璃质光学元件表面质量的主要因素,认为表面微裂纹是表面强度改变的主要原因。用机械磨削初成形工艺方法分析研究了表面微裂纹产生的原因;通过裂纹尖端应力集中及Griffith能量平衡理论,分析了裂纹扩展方式;结合表面结构缺陷理论及研磨处理表面微缺陷工艺,阐述了HF腐蚀法对微裂纹的去除机理及效果;最后,综述了通过生产工艺提高玻璃强度的方法,重点讨论了离子交换法,镀膜法和HF腐蚀法等表面处理技术,指出使用HF腐蚀法去除表面微裂纹更适用于玻璃质光学元件的表面加工。

环带抛光技术材料去除理论模型研究

为了完善环带抛光技术并指导加工,根据Preston方程建立了材料去除量的理论模型。考虑环带抛光技术中的影响因素,如抛光盘与工件之间的转速比、偏心距及压强分布等参数,建立了材料去除量与各影响因素之间相互关系的数学模型。理论分析和实验结果显示,转速比、偏心距和压强分布对磨削量均有影响,材料的去除效率随转速比和偏心距增加而增大,转速比越接近于1,磨削越均匀;工件露边时,工件露出部分材料的去除效率急剧下降。实验结果表明,通过对该理论模型中相关技术参数的研究来完善环带抛光技术,有效地提高了抛光的效率及稳定性。

用于超低温环境的轻质反射镜制造技术

以椭圆形平面反射镜实例为研究对象,介绍了轻质反射镜材料的选择以及反射镜在真空超低温环境中的应用。分析了各种轻量化孔的特点,设计了一种反射镜结构;在吊带支撑方式下,建立整体结构的有限元模型,对由于镜体自重及超低温环境引起的镜面变形进行了有限元分析。由数控系统在图形方式下控制实际轻量化加工,加工后的反射镜轻量化率达到33%;采用化学方法消除加工过程中产生的应力与微小裂纹;运用环形抛光机结合局部修磨进行光学抛光加工,抛光后面形精度达到0.022λ(均方根,λ=633nm);在实验室进行小范围温度拉偏实验,实验结果表明,面形精度变化量为0.03nm。

PVD改性RB-SiC表面缺陷研究

为获得高表面质量的PVD改性RB-SiC反射镜,解决实际加工中出现的表面缺陷问题,对缺陷的形成机理及处理方法进行了研究。根据Preston假设设计相关试验,推测表面缺陷是由于PVD改性层中的大颗粒结晶受到较大冲击,从而使大颗粒结晶剥落而非对其产生磨削作用而产生的。试验表明:过高的抛光速度或过高的抛光压力会造成改性层表面缺陷的产生,调整抛光的相对速度及抛光压力等关键工艺参数,可在保持抛光效率的同时有效减少和避免表面缺陷问题的产生。经试验验证,当表面缺陷产生后,通过选择适当的相对速度和抛光压强,改性层去除0.7μm^1μm后,可有效修复缺陷,并且无新的表面缺陷产生。