Sr_(2)ReNbO_(6)双钙钛矿电子结构及性质的第一性原理研究

基于密度泛函理论(DFT),采用Perdew–Burke–Ernzerhof交换关联势的PBEsol–GGA泛函优化Sr_(2)ReNbO_(6)(Re=La,Gd,Lu)双钙钛矿晶体的结构,获得最低能量的稳定结构。以优化的结构为模型,计算Sr_(2)ReNbO_(6)(Re=La,Gd,Lu)晶体的能带结构和态密度(DOS)、复介电函数ε(ω)、折射率n(ω)、反射率R(ω)及消光系数k(ω)等光学特性指标,分析入射光子能量对材料光学特性的影响;计算Sr_(2)ReNbO_(6)(Re=La,Gd,Lu)晶体的弹性常数Cij,并由Cij进一步获得杨氏模量(Y)、体积模量(B)、剪切模量(G)和泊松比(χ)等机械特性指标,分析晶体结构对材料机械特性的影响。结果表明:优化双钙钛矿晶体结构获得的晶格常数与现有的实验值吻合较好;Sr_(2)ReNbO_(6)(Re=La,Gd,Lu)材料的能带结构呈现半导体特性,其中立方结构的Sr_(2)LaNbO_(6)带隙宽度为3.12 eV,且为直接带隙,而单斜结构的Sr_(2)GdNbO_(6)和Sr_(2)LuNbO_(6)为间接带隙,带隙宽度分别为3.25,3.29 eV;Sr_(2)ReNbO_(6)(Re=La,Gd,Lu)的最大反射率R(ω)分别为32.8%,29.3%,33.0%,在紫外区域存在较大的吸收系数;Sr_(2)ReNbO_(6)(Re=La,Gd,Lu)的泊松比χ分别为0.27,0.28,0.27,均位于0.25附近,该系列材料的原子更倾向于以离子键的形式结合,表现出一定的柔韧性。

基于LED不同封装类型散热分析

应市场要求,LED芯片功率不断增大,导致LED工作时结温升高,因此对产品的散热性能要求也越来越高。综合分析目前市场上LED灯的不同封装类型及研究现状后,本文基于Fluent有限体积方法对LED的SMD(表面贴片)封装和COB(板上芯片)封装进行散热分析。结果表明:3种不同结构的COB封装中,倒装COB封装散热效果最好,垂直结构COB封装次之,最后是正装COB封装,但无论哪种结构的COB封装,其散热效果均优于SMD封装。研究发现,随着基板尺寸的增大,3种结构COB封装的结温逐渐减小,但LED结温变化率也随基板尺寸增大而减小,散热效果提升不明显。