遗传算法在织物起皱评价中的应用

文章对传统遗传算法进行了改进,提出了一种带有倒位算子的遗传算法。经检验表明,该遗传算法可以有效地提高收敛速度,达到全局最优。将遗传算法应用于织物起皱评价,可以为决策者提供优化方案。

FC测试编带产品芯片裂纹的预防

介绍和讨论了FC测试编带产品在功能测试过程中引起芯片隐性裂纹的主要原因及预防措施。从转盘设备结构来分析(Feeding进料方式、测试结构、Z轴电动机下压和吸嘴压力等)都会引起芯片裂纹,导致IC在使用过程中电功能失效和可靠性低问题。只有了解了导致芯片裂纹的各种外界因素,半导体集成电路封装厂才能采取针对性的预防措施杜绝芯片裂纹这种致命的缺陷。

浅谈SOP测编一体机Double Unit的预防及改善

随着半导体行业的飞速发展,市场对半导体产品质量要求愈加严格,其中测试工序起着非常重要作用。为了能在当今激烈的半导体市场竞争中立于不败之地,质量对于半导体生产厂家来说是开拓市场、稳占先机的一把利剑。为了保证产品质量,在测试生产过程中针对Double Unit对质量影响的隐患,需要制定各类措施预防,防止因为Double Unit引发出各种质量问题,对企业造成重大损失。本文主要介绍和讨论了企业在半导体的生产过程中,改善、强化设备对于预防Double Unit的各种功能的过程及措施。

功能测试一次接触质量的改善

随着集成电路的快速发展,封装测试变得越来越重要,尤其是测试环节。由于测试一次良率偏低,会影响测试生产效率,降低设备利用率,一线员工工作强度相应增加;同时,一次测试良率低引起不良品复测,再次降低了生产效率,多次测试也容易造成成品管脚变形,引起报废。成品测试接触质量的提高显得尤为重要。提升测试良率需要从测试结构、接触方式、定位方式以及测试片等多方面优化和改善。

西藏中部当惹雍错湖泊阶地记录的中晚全新世古气候变化

西藏中部是西风与季风相互作用的关键区域,对气候变化响应极为敏感。以该区域当惹雍错西北部T1阶地的沉积剖面为研究对象,利用光释光测年确立年代标尺,通过沉积物粒度、TOC、TN等代用指标分析,对当惹雍错地区中晚全新世以来的古气候变化进行研究。结果显示,T1阶地代表了约6 ka BP^1.4 ka BP期间的湖相沉积;记录了该区域中晚全新世的两个主要气候阶段。阶段I(约6 ka BP^3.4 ka BP期间)气候温暖湿润,湖泊水位较高且稳定;阶段II(约3.4 ka BP^1.4 ka BP)气候朝着干冷方向发展,水位下降明显,并在2.4 ka BP左右达到最低水位。通过该剖面揭示的当惹雍错中晚全新世以来的气候变化与周边区域的湖泊沉积记录进行对比,表明该地区湿度变化受季风影响较为明显;为季风在高原上的作用范围提供了证据。

In-situ water quality investigation of the lakes on the Tibetan Plateau

The lakes on the Tibetan Plateau(TP)account for 57%of the total lake area in China[1],which is a key component of the Asia water tower[2-4].A recent study showed that there are 1424 lakes greater than 1 km^(2) on the TP,while the total lake area reached 5.0-10^(4)±791.4 km^(2) in 2018[5].Most lakes on the TP are closed and are less disturbed by human activities than the other inland water bodies in China.