发光二极管用封装材料的研究进展

介绍了LED封装材料的设计思路。叙述了近年来封装材料的研究现状,根据无机纳米粒子的引入与否将其分为本征型封装材料和纳米复合封装材料。封装材料作为LED器件重要的组成部分,除了起到保护和支撑作用,还需要具备高折射、高透明以及耐老化等性能。目前研究主要聚焦于封装材料的光学性能和热稳定性,而对加工、力学、粘接、流动性能等重要指标上鲜有报道。认为今后研究应对材料结构进行合理设计,平衡众多性能;有机硅材料具有高透光率、耐老化、耐高温、性能易调控等特点是未来封装材料的主流研究方向。

改性氟硅聚合物复合抗污涂层的制备与性能研究

以3-巯丙基三甲氧基硅烷(KH590)、甲基丙烯酸全氟己基乙酯(C6MA)与甲基丙烯酰氧乙基二甲基十二烷基溴化铵(QDEMA)为聚合单体,通过自由基调聚反应制备了一种季铵盐氟硅低聚物(KFQ)。利用KFQ与双羟基封端的聚二甲基硅氧烷(PDMS)共交联反应,构建了热力学驱动的功能基团表面富积型抗污涂层材料。系统研究了涂层的表面润湿性能与力学性能,通过仿真藤壶脱除、抗大肠杆菌和抗硅藻实验考察了涂层的防污性能。结果表明:制得的涂层具有低表面能(17.5~24.1 mN/m)和低弹性模量(1.30~1.50 MPa),仿真藤壶脱除力仅为0.40~0.50 MPa。当添加的KFQ质量分数为17%时,涂层对大肠杆菌的抗菌率可达99.23%,并且表面基本无硅藻附着。该涂层综合性能优异,在防污领域具有广泛的应用前景。

臭氧氧化有机小分子反应研究进展

简述了臭氧制备方法与结构,以及近年来国内外对臭氧与碳氢化合物、烯烃、醇、醚、醛类化合物反应的研究结果。指出臭氧氧化作为一种清洁氧化技术,是有机合成中重要的反应之一,可以实现官能团向酸、醛、酮转化。影响臭氧氧化技术工业应用的主要问题是臭氧生产的效率以及基础研究的不足;臭氧氧化以产生自由基等活性中间体来强化臭氧化,自由基很难通过常规的方法检测,基础研究薄弱。对臭氧基础理论进行研究是解决其大规模应用的途径之一。