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第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕词——封装分会副秘书长赵勃
1
作者
封协
《电子与封装》
2007年第6期44-44,共1页
大家下午好!第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会,经过紧张的技术交流,到目前为止,大会的所有报告部分已全部进行完毕。
关键词
半导体封装
测试技术
市场
中国
秘书长
闭幕词
技术交流
下载PDF
职称材料
一个主题新颖的封装技术报告会
2
作者
封协
《电子与封装》
2004年第4期64-64,共1页
下载PDF
职称材料
题名
第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕词——封装分会副秘书长赵勃
1
作者
封协
出处
《电子与封装》
2007年第6期44-44,共1页
文摘
大家下午好!第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会,经过紧张的技术交流,到目前为止,大会的所有报告部分已全部进行完毕。
关键词
半导体封装
测试技术
市场
中国
秘书长
闭幕词
技术交流
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
一个主题新颖的封装技术报告会
2
作者
封协
出处
《电子与封装》
2004年第4期64-64,共1页
分类号
TN [电子电信]
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作者
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1
第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕词——封装分会副秘书长赵勃
封协
《电子与封装》
2007
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职称材料
2
一个主题新颖的封装技术报告会
封协
《电子与封装》
2004
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