期刊文献+
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕词——封装分会副秘书长赵勃
1
作者 封协 《电子与封装》 2007年第6期44-44,共1页
大家下午好!第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会,经过紧张的技术交流,到目前为止,大会的所有报告部分已全部进行完毕。
关键词 半导体封装 测试技术 市场 中国 秘书长 闭幕词 技术交流
下载PDF
一个主题新颖的封装技术报告会
2
作者 封协 《电子与封装》 2004年第4期64-64,共1页
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部