几种添加剂对陶瓷化学镀铜层性能的影响

陶瓷表面金属化处理的传统镀银工艺存在工艺复杂、设备投资大、成本高、耐焊及耐磨性不足等缺点,使用化学镀铜技术可以很好地解决上述问题。用电化学等方法,研究了添加剂亚铁氰化钾、2,2’-联吡啶和L-精氨酸对陶瓷化学镀铜镀液的沉积速度与稳定性、镀层的耐腐蚀性、导电性及结合力的影响。结果表明:用4%AgNO3作为活化剂,代替价格昂贵的PdCl2,效果较好。陶瓷镀铜最佳配方和工艺为:15g/L硫酸铜,10mL/L甲醛,40g/L酒石酸钾钠,pH值12.6,室温,施镀时间1h,无搅拌。添加剂最佳使用量分别为:5mg/L亚铁氰化钾;5mg/L2,2’-联吡啶;10mg/LL-精氨酸以及二元复合添加剂5mg/L2,2’-联吡啶+10mg/LL-精氨酸。所得陶瓷镀铜层呈现光亮的淡粉红色。