大功率白光LED寿命试验及失效分析

为了进行大功率白光LED可靠性研究,对大功率白光LED进行电流应力加速寿命试验,分析研究光通量、发光效率、峰值波长、主波长和电压等参数随老化时间的变化情况,通过对试验出现的结果和失效现象进行分析比较,表明衰变退化的主要原因是荧光粉的退化、封装材料的热退化,以及散热问题导致的退化等。

太阳能LED路灯芯片封装的模拟与研究

随着资源和能源的逐渐减少,人们对清洁能源太阳能和LED节能照明产品关注程度也在不断提高。本文拟利用TracePro光学仿真软件进行LED芯片封装的模拟,主要从反光杯的材料选择,结构造型和光学参数等方面进行优化,以期设计出出光效率更高的芯片封装形式。