烧结温度对铜复合电子浆料烧结膜组织和性能的影响

烧结温度和玻璃粉熔点对铜复合电子浆料烧结膜的性能有重要影响。本文选用熔点为430℃的玻璃粉作为复合电子浆料的粘结相,采用四探针测试仪、扫描电镜(SEM)等方法研究了不同烧结温度下导电铜膜的电阻率及其微观结构。结果表明460℃烧结时,玻璃液粘度适中,能完全润湿、包覆铜粉,且铜粉能均匀悬浮在玻璃液中,制得的导电膜平整、致密,导电通道多,因而导电性能较好,同时玻璃液凝固、收缩使膜层与基体之间获得良好的附着力和抗老化性能。

高温烧结型铜电子浆料的导电性

针对铜电子浆料导电性能低、成本高等问题,以铜粉及有机载体为原料,通过手工将丝网印刷到陶瓷基板上,600℃烧结后制备出高温烧结型铜电子浆料,并利用四探针测试仪测试烧结后铜膜的方阻,分析有机载体、铜粉粒径大小及铜粉含量对浆料导电性的影响.结果表明,当有机载体中乙基纤维素质量分数为5%,浆料中10μm和1μm铜粉质量比为7∶1,总铜粉含量为80%时,烧结后的铜电子浆料导电性能最佳,方阻最低可达1.17Ω/□.

碳纳米管对铜电子浆料导电性能的影响

为提高铜电子浆料的导电性能,在其中加入碳纳米管作为导电增强相.文中通过改变导电相的比例及碳纳米管的种类研究了碳纳米管的含量和类型对铜浆料导电性能的影响.结果表明,在浆料中加入碳纳米管能够很大程度上提高其导电性能,以m（Cu）∶m（Carbon Nanotubes）=98∶2的比例制备出的复合浆料导电性能最佳;复合浆料的导电性能随碳纳米管纯度的提升而增大,随管径的减小而提升,且其长度在5-30μm时制备的复合浆料导电性能相对较好.综合其导电性能和成本,选择纯度为95%,管径为20-30nm,长度为10-30μm的碳纳米管制备铜复合浆料.

基于ProCAST的涡轮壳快速铸造工艺设计及优化

利用ProCAST软件对涡轮壳进行三维建模,采用顶注三点式浇注方案进行充型、凝固模拟,观察高温合金K418涡轮壳铸造过程中的流场及温度场,模拟铸件充型过程以及凝固过程,确定铸造工艺,并对涡轮壳进行试浇与验证,最终得到质量良好的铸件。

醇-水基镁砂涂料的研制

以镁砂作为耐火骨料,乙醇作为载体,膨润土系列作为悬浮剂,制备了一种新型醇基-水基镁砂膏状铸造涂料,在使用前用水将该膏状涂料搅拌稀释然后涂刷。解决了镁砂涂料在储存、运输中易沉积、结块的问题。

硼硅酸凝胶包覆层对铜粉抗氧化性和导电性的影响

铜电子浆料作为银电子浆料最为理想的替代材料,其越来越受到人们青睐,但铜的性质活泼,极易被氧化.为解决铜电子浆料在高温烧结时铜粉易被氧化的问题,以无水乙醇、正硅酸乙酯、硼酸三丁酯为原料制作SiO_2-B_2O_3溶胶,用SiO_2-B_2O_3溶胶对经过盐酸酸洗过的铜粉进行包覆,将包覆后的铜粉制成浆料并印刷到陶瓷模板上,600℃烧结制备得到铜导电膜层.通过四探针测试仪测试铜导电膜层的电导率,利用扫描电子显微镜(SEM)观察不同量溶胶包覆的铜粉的表面形貌,采用X射线衍射仪(XRD)及热重分析仪(TGA)考察溶胶包覆铜粉700℃烧结后的氧化情况.结果表明,在m(SiO_2-B_2O_3)∶m(Cu)=10%时,硼硅酸溶胶恰好均匀包覆铜粉而无多余溶胶堆积铜粉之间,此时铜导电膜层导电性能最好,其相对电导率为57%;铜粉700℃高温烧结后几乎没有被氧化,铜粉表面仅有极少量的氧化亚铜生成.实验结果证明,在合适的硼硅酸溶胶包覆率下,铜粉在700℃以下具有良好的抗氧化性,铜导电膜层也具有良好的导电性能.

空气变形喷嘴内流场的数值模拟

以单排三孔空气变形喷嘴为研究对象,利用Pro/e建立空气变形喷嘴内流道的几何模型,通过Fluent软件采用SSTk-ω湍流模型对内流道气流三维模型进行数值模拟研究空气变形喷嘴气流运动特性,以确定单排三孔空气变形喷嘴的结构是否合理.结果表明,喷嘴内流场上下游能够产生足够的压力差和速度梯度,利于纱线丝束形成稳定丝圈,对优化空气变形喷嘴内流道的相关参数具有参考价值.

基于Fluent的单排双孔空气变形喷嘴内流场模拟

以典型Hema型空气变形喷嘴结构为基础,设计了参数为α=30°、β=60°的单排双孔空气变形喷嘴,利用Fluent软件,采用SST k-ω模型对高压、高速可压缩的内流道气流进行三维数值模拟,来研究空气变形喷嘴内流道气流的运动特性。结果表明:等效温度下的高压气流在单排双孔喷嘴的内部气流存在较大的压力和速度梯度,在超音速湍流及激波的作用下,单丝被吹散并形成丝圈,变形效果较好,且简化了喷嘴结构,节省了制造成本。

石墨烯对微胶囊铜电子浆料导电性能的影响

以丙烯酸树脂作为微胶囊壁材溶液包覆铜粉,石墨烯作为导电增强相,制备了石墨烯-微胶囊铜复合电子浆料。利用金属电导率测试仪、X射线衍射仪、四探针测试仪和扫描电子显微镜分别研究了微胶囊铜粉的电导率及其抗氧化性能,分析了石墨烯对石墨烯-微胶囊铜复合电子浆料导电性能的影响。结果表明:微胶囊铜粉与未包覆铜粉相比,电导率明显提高,且当增重率为4%(wt,质量分数)时,电导率达到最大值41.30%IACS,且不存在CuO或Cu_2O;石墨烯的加入对铜复合电子浆料的导电性能有增强作用,但不同类型石墨烯的增强效果不同,导电性能主要与石墨烯的片径、厚度、纯度相关,其中片径约5μm,厚度为1～5nm的石墨烯纳米片作为导电增强相制备的铜复合电子浆料导电性能最优。

碳纳米管对微胶囊铜复合浆料导电性能的影响

为提高铜浆料的导电性能,利用微胶囊技术对铜粉表面做改性处理,添加碳纳米管为导电增强相,制备碳纳米管-微胶囊铜复合浆料。利用四探针测试仪、扫描电子显微镜(SEM)等研究了微胶囊铜粉的抗氧化性能及碳纳米管的参数、添加量对铜浆料导电性能的影响,分析其导电机理并建立导电相连接模型。研究结果表明:微胶囊化的铜粉具有较好的抗氧化性和导电性。当碳纳米管与铜粉的质量比为4∶96时,采用管径1~2 nm,长度5~30 nm的碳纳米管制备的复合浆料的电阻率达到最小值6.05 mΩ·cm,与纯铜浆料相比降低了89.39%。以碳纳米管-铜复合浆料与铜浆料分别制得导电膜,两者相比,前者更平坦、更致密,导电相间的接触更紧密,大量的碳纳米管覆盖在铜粉颗粒表面或填充铜粉颗粒间隙,同时碳纳米管之间相互"吸引",形成致密的网状结构,在铜粉颗粒之间建立起大量的导电"桥梁",从而改善了复合浆料的导电性能。

基于Pro/E行为建模技术的包装机械零部件优化

目的将Pro/E行为建模技术应用在包装机械零部件优化设计中,以期得到最优的设计参数。方法简要给出Pro/E行为建模的一般过程,在对插板驱动机构模型建立测量特征、插入运动分析特征及关系分析特征,并进行灵敏度分析。在可行性/优化分析的基础上,优化插板驱动机构中的凸轮大径、小径、凸轮位置及曲柄孔间距离。结果得到了满足设计意图的插板驱动机构模型参数尺寸,圆整后得凸轮大径R为34 mm,凸轮小径r为30 mm,凸轮位置高度H为40 mm,曲柄孔间距离L为91 mm。结论在包装机械零部件优化设计中应用Pro/E行为建模技术,可以大大提升包装机械的设计效率与质量。

消失模铸造销轨的断裂失效分析及预防

利用宏观及微观断口分析、成分分析、力学性能测试对消失模铸造生产的ZG35CrMnSi钢销轨断裂进行失效分析。结果显示,ZG35CrMnSi钢销轨断裂的宏观组织和显微组织含有大量的夹渣,C、Si及Mn超出标准成分上限较多,塑性、韧性不足,从而导致ZG35CrMnSi钢销轨成批脆性断裂。在采用低密度的EPS-PMMA或者PMMA制作模样,采用空心的模样结构或改用砂型铸造工艺,并严格控制该铸件的化学成分,减少夹渣,提高其塑性和韧性,避免脆性断裂。

智能包装技术的研究进展

本文介绍了按工作原理分类的功能材料型智能包装、功能结构型智能包装、信息型智能包装，就近年来在国内外应用推广较为广泛的智能包装产品的研究进展进行了综述，并阐述了各类智能包装的工作原理与应用现状，对该领域存在的问题和未来发展趋势进行总结和展望。