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一种光机电一体化增量式光电编码器设计
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作者 李鸿高 高群 +1 位作者 任远杰 尹化婷 《微处理机》 2024年第4期30-33,共4页
为解决现有轴柄式控制增量编码器损耗高、寿命短、抗振动能力差、可靠性低等问题,介绍一种光机电一体化的增量式光电编码器设计方案,包括32内花瓣轴套和可伸缩滚珠定位、Z型遮光盘设计和红外光敏OC开路输出电路等创新设计。通过精密结... 为解决现有轴柄式控制增量编码器损耗高、寿命短、抗振动能力差、可靠性低等问题,介绍一种光机电一体化的增量式光电编码器设计方案,包括32内花瓣轴套和可伸缩滚珠定位、Z型遮光盘设计和红外光敏OC开路输出电路等创新设计。通过精密结构设计和材料选择,实现了高精度32档位电信号转换。采用三维建模和有限元分析进行了结构可靠性验证。通过与国外同类产品的技术指标对比,验证数据和所达到的环境适应能力。本研究在性能、结构和成本等方面皆有优势,应用前景广阔。 展开更多
关键词 编码器 光机电一体化 Z型遮光盘 高精度
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陶瓷-金属一体化MEMS加速度计低应力封装研究 被引量:1
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作者 刘嘉 潘协根 +2 位作者 尹化婷 庄永河 李林森 《导航与控制》 2022年第3期210-217,共8页
随着MEMS加速度计的广泛应用,对MEMS加速度计性能与集成度的要求越来越高,应力引发的性能下降问题随之凸显。为了提高MEMS加速度计整表稳定性,提出了一种减小封装应力的方案。在讨论封装过程中应力来源的基础上,以开发的一款陶瓷-金属... 随着MEMS加速度计的广泛应用,对MEMS加速度计性能与集成度的要求越来越高,应力引发的性能下降问题随之凸显。为了提高MEMS加速度计整表稳定性,提出了一种减小封装应力的方案。在讨论封装过程中应力来源的基础上,以开发的一款陶瓷-金属一体化MEMS加速度计为例,建立了有限元模型,仿真并分析了封装衬底材料、互连材料、封装结构对应力的影响,优化后的封装方案在样机中进行了验证,样机零位温度系数达到0.15mg/℃。研究结果可以指导MEMS惯性器件的低应力封装,为后续相关领域的微系统集成提供参考依据。 展开更多
关键词 MEMS加速度计 陶瓷-金属一体化 封装应力 有限元
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