新型热电材料综述

热电材料能够实现热能和电能之间的相互转化,利用温度差进行发电是一种潜在的能源利用的方法,另外利用电学对热量的转化,可以进行温度的精确控制,在传感器和集成电路中有着广阔的应用前景。该文综述了近年来几类热电材料的种类、发展历程和研究现状,包括碲化物、硫族层状化合物、氧化物、笼合物,Half-Heusler材料,方钴矿材料、Zintl相热电材料以及铜硫族类材料。另外,对热电材料的应用做了一些归纳总结,希望能扩展热电器件的应用,实现未来的规模产业化。

600MPa级钛微合金轻量化汽车厢体钢的研制

承钢从自身钒钛资源优势出发,采用钛作为微合金化元素,通过合理的成分设计及工艺控制,成功开发出600 MPa级汽车箱体钢,其综合性能优良,满足用户轻量化需求。

半导体设备企业要有全球战略

半导体设备产业绝不应仅是供应厂商的问题，它不但是集成电路产业发展最重要的部分，也是国家产业战略升级最重要的产业之一。所以，我们希望政府、投资商和业界更加重视设备产业的发展。目前大家比较重视的是大规模的生产线投资，一投就是上百亿，但半导体设备开发躲在幕后面，很多人不了解这个产业的重要性。

认清差距,调整方向,立志赶超!

面对着国际芯片工业这样日新月异的高速发展,面对着芯片设计,芯片制造,半导体设备材料和3D先进封装技术的不断创新,面对着加剧形成的超垄断状况,我国的半导体芯片产业,一定要在远远落后的情况下,在"不对称竞争"的情况下,各地各公司努力在极其分散的情况下,认清差距,拨正方向,以正确的策略,急起直追。

2007年技术和成本推动中国新生的半导体制造工业

中国电子工业的快速增长加速了集成电路产业在这个区域的高速成长。今年．中国在这个工业领域的出口将会超过3000亿美金。事实上．在这三年．风险投资公司（风投）在中国的投资达到了最高。作为电子工业产业链一个新兴的公司．中微公司十分幸运地得到了相当的投资．我们公司在2006顺利完成了二期融资。此外．集成电路产品的需求将会激增．这种趋势也促使海外芯片制造商将新的工厂建在这个区域．从而带动本土的芯片制造业。这所有的优势都会帮助像中微公司这样的以亚洲为基地的公司处在一个更有利的位置去对芯片制造商提供先进的技术和设备。

从典型事故案例浅析带钢板形控制

列举现场实际发生的几起典型板形质量事故，对事故发生、原因查找、现场整治等具体环节进行分析，基于现有设备提出扳形控制的几点思路。

成品带卷塔形的成因及克服

从卷取工艺入手，分析每一卷取过程中不同因素对卷形的影响，找出带卷塔形的成因及克服塔形的措施。

带钢中间库虚拟MIS系统开发实践

离线开发MIS（管理信息系统）系统，模拟中间库业务流程，对钢卷收、发、存等转序操作及钢卷异常、合格、协议等质量级别的变更进行管理，并可实时提供报表打印功能。介绍开发这一虚拟系统的分析、设计、实施、维护与管理过程，并探讨开发实时在线系统的可行性。

热轧带钢边部缺陷成因及控制研究

通过对Q235B带钢边部裂纹缺陷进行检验和分析,认为造成此次带钢边裂的主要原因是连铸拉速陡然变化时,铸坯角部过冷,在振痕波谷处产生角部横裂纹,这些横裂纹在后续工序中进一步恶化,最终演变为带钢边部缺陷。采取恒拉速和弱冷可有效改善板坯角部横裂纹,消除热轧带钢边部缺陷;对有缺陷的板坯进行角部修磨后经轧制也无边部裂纹缺陷。

热轧卷板Q550E的研制开发

采用低碳低硅中锰加Nb、V、Ti的微合金化设计,在1780mm卷板轧机上生产热轧卷板Q550E高强度结构钢,结果表明:采用此工艺合金化生产的高强度结构钢,性能和组织全部符合GB/T1591-2008《低合金高强度结构钢》的要求,节约了大量合金成本;同时提高了钢的综合使用性能,提升了产品的市场竞争力。

中宽带常规钢种横向冷弯性能不合格原因浅析

通过采用金相组织检验、化学分析、氧氮气体分析、扫描电镜微观分析及能谱分析对中宽带现有常规钢种横向冷弯试样进行了检测和分析。结果表明,钢中存在大量的非金属夹杂物是导致横向冷弯性能不合格的主要原因。通过对钢带横向冷弯性能不合格原因进行分析,提出了相应的解决措施。

热轧碳结带钢性能废品的研究

介绍了承钢带钢公司用Q195钡钛磁铁矿冶炼板坯材质，轧制出Q235成品带钢性能。通过采用控制轧制和控制冷却新工艺，成功地解决了带钢性能废品问题。