VPX模块热设计与仿真优化研究

为解决某VPX模块高热耗、小体积、热耗集中的散热难题,引入聚合金属复合型冷焊修补材料应用于导热管与导冷壳体的装配来提高装配联接的环境适应性能。设计过程中,采用热仿真分析技术对模块散热能力进行仿真分析并进行设计优化。优化后,VPX模块内部某芯片的最高工作温度由86.5℃降为82.8℃,满足设计要求,最终指导结构工程师进行改进设计,并指导实际生产。文章可为类似模块的散热设计提供参考。

某光通信设备的热设计及热仿真分析

某光通信设备空间小、热耗高且分布集中,机箱内部光模块的散热环境严苛。本文先对设备进行热设计并利用Icepak对其进行仿真分析,根据仿真结果提出2种优化方案,通过比较,增加风扇的针对性散热方式散热效果最好,光模块的最高温度由原方案的80.05℃下降至76.89℃,满足热设计要求。

一种小型化光电主机模块的热设计研究

随着科技快速发展,灵活适应不同空间环境需求,增加数据传输业务量,据高数据传输可靠性都得到了充分满足。针对小型化光电主机模块有高热流密度的特点,同时要求耐高温环境(工作温度为+70℃),提出了一种小型化光电主机模块热设计方案,详细阐述了此方法的设计计算过程。结合运用ICEPAK软件进行了热仿真分析,分析结果表明模块在+70℃工作环境下,功耗器件均不超过其许用温度,验证了模块热设计的合理性,为解决高热流密度的小型化模块在高温工作环境的散热技术问题提供参考价值。

红外热风再流焊温度场影响因素及其规律研究

针对再流焊接工艺参数对焊点可靠性的影响问题,提出了一种基于响应面法的红外热风再流焊温度场影响因素及其规律的方法。该方法通过有限元分析软件对再流焊期间印制板组件温度场进行数值建模及仿真,获得温度分布;采用中心复合抽样设计,进行Kriging响应面拟合;利用局部灵敏度分析各个工艺参数对再流区温度曲线及其关键指标的影响。研究结果表明,对焊点可靠性影响最大的工艺参数为再流区的温度,PCBA传送速率的影响次之,升温区和保温区的温度影响较小,可为再流焊工艺设计提供参考和依据。

球上数字光端机热设计与仿真优化研究

为解决某型球上数字光端机在高热耗、高海拔、高温下的散热难题;介绍了一种含有大量热敏感光模块设备的散热方案的设计过程和方法。设计过程中,采用热仿真分析技术对设备散热能力进行仿真验证,通过多次优化整机风道设计,获得最佳结构散热方案;优化后,光端机内部光模块的最高温度由78.12℃降为73.83℃,满足设计要求;最终指导结构工程师进行改进设计,并指导实际生产。可为该类电子设备风冷机箱的散热设计提供参考。

基于某型光端机的热仿真与热测试对比研究

随着电子设备散热问题的日益突出,热仿真分析技术的应用越来越广泛,其计算结果的准确性会直接影响到热设计效果。为加强电子设备热设计与热仿真分析应用与实践,依托某型号光端机的结构特点和工作环境,通过瞬时温度数据对比的方法验证仿真结果。应用ICEPAK热仿真分析软件建立该型号光端机热学仿真模型,开展瞬态热仿真分析,计算其在20℃环境温度下工作时各探测点的温度在3600s内的变化情况;设计搭建热测试实验平台,对相同工况下的该设备各探测点温度变化情况进行记录;最后将仿真计算结果与热测试数据转化为温度变化曲线进行比对,验证了热仿真模型的计算精度,说明仿真参数设定合理,计算结果具备一定的指导性,可为后续的热设计热优化工作提供数据支撑,但同时也表明了仿真结果与实测数据难以避免的存在差异,为保证产品可靠性,设计中应留有足够的裕度。