浸渍银浆对固体钽电解电容器阴极导电特性的影响

为了得到满足低ESR固体钽电解电容器要求的浸渍银浆,研究了银粉粒径、银含量、有机添加剂表面改性剂与浸渍银浆导电及附着性能的关系,以及浸渍银浆改性对固体钽电解电容器中浸渍银浆阻抗的影响。结果表明,当片状银粉的平均粒径在4~8μm,银含量达到50%(质量分数)时可以得到较低的电阻率,电阻率为2.4×10^(-5)Ω·cm,满足阻抗和浸渍要求;在浸渍银浆使用之前,电容芯预浸渍单烷氧基钛酸酯偶联剂,有利于银层与石墨层之间的附着,并且在浸渍银浆中添加10%(质量分数)石墨浆可降低界面电阻至6 mΩ。

锰离子掺杂对Ca_(0.6)La_(0.8/3)TiO_3微波陶瓷性能的影响

通过固相反应法,制备了锰离子掺杂的Ca_(0.6)La_(0.8/3)(Ti_(1–x)Mn_x)O_3陶瓷,研究了掺杂离子对其相结构和微波介电性能的影响。结果表明,锰离子掺杂样品具备单一的正交晶系钙钛矿结构。样品的体积密度以及Q·f_0值随着锰离子含量的增加,呈现出先增大后减小的趋势;而相对介电常数ε_r随着锰含量的增加仅有小幅度降低,并且锰离子的加入有助于谐振频率温度系数τ_f的降低。当锰离子掺杂量x为0.015时,所制备样品具备较优的微波介电性能:ε_r=113、Q·f_0=9 877 GHz和τ_f=186×10^(–6)/℃。