大截面分割导体焊接及试验验证

为了验证大截面分割导体焊接后的机械性能及电气性能,针对2500 mm^(2)铜分割导体进行了焊接样品试制,并对样品进行了直流电阻试验、抗拉强度测试和热循环试验。试验结果表明:2500 mm^(2)分割导体焊接后直流电阻平均增加5.3%,焊接点解剖显示焊接点无气孔及漏焊等情况;分割导体接头的抗拉强度为172 MPa,断裂位置在焊接热影响区,满足GB/T 3048—2007要求;热循环试验中加热稳定后,导体接头温度比导体本体温度高9.3%,对电缆系统传输容量有一定的影响。