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题名РД-33发动机控制系统方案分析
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作者
王镛根
屠孟龙
田同明
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机构
西北工业大学
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出处
《航空发动机》
北大核心
1999年第4期39-43,共5页
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文摘
在介绍PД-33发动机控制方案基础上,对发动机主状态、过渡态和加力状态控制方案进行了分析,认为该发动机大量采用分段的组合式控制方案是合理的,达到了常规控制方案所达不到的控制效果。
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关键词
组合式控制方案
航空发动机
米格-29
战斗机
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分类号
V271.41
[航空宇航科学与技术—飞行器设计]
V235
[航空宇航科学与技术—航空宇航推进理论与工程]
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题名高压倒装LED照明组件的热性能
被引量:4
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作者
刘志慧
柴广跃
屠孟龙
余应森
张伟珊
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机构
深圳大学教育部光电器件与系统重点实验室
深圳雷曼光电股份有限公司
深圳长运通光电技术有限公司
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出处
《半导体技术》
CSCD
北大核心
2017年第5期358-362,386,共6页
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基金
广东省前沿与关键技术创新专项资金(重大科技专项)资助项目(2014B010120004)
深圳市重大产业攻关项目(JSGG20140519105124218)
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文摘
高压(HV)倒装LED是一种新型的光源器件,在小尺寸、高功率密度发光光源领域有广泛的应用前景。设计了4种不同工作电压的高压倒装LED芯片,进行了流片验证,并对其进行了免封装芯片(PFC)结构的封装实验,在其基础上研制出一种基于高压倒装芯片的PFCLED照明组件。建立了9 V高压倒装LED芯片、PFC封装器件及照明组件的模型,利用流体力学分析软件进行了热学模拟和优化设计;利用T3Ster热阻测试分析仪进行了热阻测试,验证了设计的可行性。结果表明,基于9 V高压倒装LED芯片的PFC封装器件的热阻约为0.342 K/W,远小于普通正装LED器件的热阻。实验结果为基于高压倒装LED芯片的封装及应用提供了热学设计依据。
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关键词
高压倒装LED
免封装芯片(PFC)封装
照明组件
热分析
热阻
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Keywords
high voltage flip-chip LED
package free chip (PFC) package
light engine
thermal analysis
thermal resistance
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分类号
TN312.8
[电子电信—物理电子学]
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题名户外全彩LED显示屏光污染防治及技术解决方案探讨
被引量:3
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作者
屠孟龙
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机构
深圳雷曼光电科技股份有限公司
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出处
《电子科学技术》
2014年第3期296-302,共7页
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文摘
本论文对LED户外显示屏的光污染问题进行了探讨,对LED显示屏的主要光污染,包括光入侵、眩光、显示屏亮度、夜空辉光等光污染,参照国际照明委员会(CIE)与上海市的限制标准,提出了LED显示屏的光污染的参考限制参数。针对显示屏的光污染,提出了器件级的解决方案。在有效可视范围内,光能量集中分布,有利于降低显示屏功耗,在无效可视范围内,尽量降低光能量分布,减少光污染。经过实测数据的对比,这个器件级的降低光污染解决方案,能有效降低无效可视亮度范围内10%~50%的光污染。
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关键词
全彩LED显示屏
光污染
有效可视范围
无效可视范围
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Keywords
Colorful LED display
Light pollution
Valid visible range
Invalid visible range
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分类号
X122
[环境科学与工程—环境科学]
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