以盒维数法分形分析水稻根系形态特征及初探其与锌吸收积累的关系

利用特定根盒装土,培养4个水稻品种(MADHUKAR、IR8192-200、IR26、IR8192-31)植株,用钉板法结合透明塑料膜固定获得近似原位根系样品,扫描得到根系的二维平面图像,以分形理论为基础,利用盒维数法结合根系图像分形分析程序计算根系构型的分形维数和分形丰度,比较各品种根系的形态特征,并对分形参数、根系长度和植株锌含量间的相关关系做了初步探讨。结果表明,根系分形维数和分形丰度以MADHUKAR最大,IR8192-200最小,说明MADHUKAR根系分支多,在土壤中拓展体积大。分形维数、分形丰度与根系总长度之间均呈明显正相关,而且根系总长度与分形丰度相关系数高于与分形维数的相关系数。分形维数和分形丰度与植株地上部干重、单位Zn浓度所产出的地上部生物量、地上部Zn吸收总量之间均呈显著正相关,与地上部Zn浓度呈负相关。水稻根系形态和构型的变化影响植株生长,影响植株Zn吸收积累及体内Zn的利用效率。盒维数法分形分析模型可用于研究水稻根系形态和构型,为其提供新方法。

连铸保护渣在结晶器和铸坯之间传热特性的基础性研究

为了弄清楚钢水在连铸结晶器中的热传导行为，进行了实验室试验，测定了平行侧板中结晶器保护渣的总热阻。对结晶器与保护渣膜层界面及保护渣热传导率的界面热阻关系进行了定量分析，就固体结晶器保护渣来说，观察到了两罪面间热阻相当于２０～５０μｍ的空气间隙。当结晶器表面温度大于保护渣凝固温度时，界面热阻和空隙同时消失。晶器保护渣的凝固防止了散热，相当于保护渣总热量的２０％。