微电子封装用Cu键合丝研究进展

引线键合仍然是微电子封装中最流行的芯片互连技术,在未来很长一段时间内都不会被其他互连方法所取代。Au键合丝由于其独特的化学稳定性、可靠的制造和操作性能,几十年来一直是主流半导体封装材料。然而,Au键合丝价格的急剧上涨促使业界寻找用于微电子封装的替代键合材料,如Cu键合丝。与Au键合丝相比,使用Cu键合丝的主要优势是更低的材料成本、更高的电导率和热导率,使更小直径的Cu键合丝能够承受与Au键合丝相同的电流而不会过热,以及更低的Cu和Al之间的反应速率,这有助于提高长期高温存储条件下的键合可靠性。文章首先简要介绍了键合丝的发展历史。其次,介绍了Cu键合丝的可制造性和可靠性。最后,提出了键合丝的发展趋势。

密封器件内部水汽和氢气的分析及控制方法

密封器件内部水汽和氢气超标会导致器件参数漂移、电性能退化、可靠性降低,这将给整机的质量可靠性带来潜在的危害。针对密封器件内部水汽和氢气的控制,本文从气密性、封装工艺、封装材料、封装环境方面讨论了内部气氛的来源,并阐述了内部水汽和氢气对器件的潜在危害。为控制密封器件内部水汽和氢气,本文从过程控制出发提出了一些合理化建议,进而为内部气氛的深入研究提供参考。

关于电力系统运行中电气工程自动化技术的应用分析

现阶段,电气工程自动化技术已经在电力系统的各个环节中都占据了重要地位,有效地解决了电力运行中的诸多问题,提高了电力系统的运行质量和效率。在这种背景形势下,我们有必要加强对电气工程自动化技术的进一步研究和应用工作,尤其要注重提升其在电力系统中的应用水平。