浅谈普通高中班主任管理工作的技巧

班主任的个性魅力是班级管理教育的核心,也决定班级管理的成效,班主任工作的技巧包括树立班主任的威信;充分发挥班干的作用;在生活上关心爱护学生;正确对待有问题的学生;在思想上引导学生积极向上。

四边扁平封装及其装配

在前面三篇概述性文章(《浅谈封装》、《封装进展》、《封装选择》)的基础上,以后将进入几种具有代表性封装的专题性论述。众所周知,现在使用的装配手段仍是通孔插装,表面组装、直接安装三大类并存。但最大量最普遍的是表面组装,即SMT。目前,SMT中用得最多的IC封装是SOIC及QFP(四边扁平封装)。当引脚数少时,SOIC足以满足要求,而引脚数较多时,则就是QFP的天下了。其分水岭大约是64个脚。早期的QFP,由于引脚平伸在外且较长,其强度较差,很易变形,极难保持引脚的共面性。而且占据印制板面积也较大。现代的将引脚弯曲,且外伸部分较短(Ⅰ型引线),这样引脚强度大增。不易变形,大大方便了装运和使用,占用面积也较小。

微电子材料面临的挑战

从系统及半导体集成电路两个层面上论述微电子材料面临的挑战。重点介绍封装材料的现状及发展。结合一种新颖的封装(SLIM),较详细地介绍涉及到的基底、介质、导体、倒装焊凸点材料、散热材料、集成无源元件材料等,给出不少可供选择的先进材料。指出尽管困难重重,但已有不少突破,本世纪第一个十年可望实现微电子材料的革命性突破。

高密度封装

本文介绍了微电路的几种高密度封装,着重介绍当今最盛行的多芯片封装(MCP)、最新的片内系统(SIP)及三维封装等,并指出这是一种实现片上系统的变通方法。

浅议如何让高中语文课堂趣味盎然

我县的课改正是开展得如火如荼的时候，许多语文教师却为语文教学感到困惑，语文越来越难教，学生对语文的兴趣也越来越淡。如何打破学生对语文课的冷淡？爱因斯坦说：“兴趣是最好的老师。”兴趣可以使人沉醉，甚至达到废寝忘食的地步；兴趣可以引导人发掘自身潜力，甚至超越能力极限。那么，如何让语文令人“沉醉”，让高中语文课堂趣味盎然呢？

集成电路封装的进展

在“浅谈封装”一文中已初步概略地叙述过封装的演变。我想进一步较详细地回顾一下封装的进展，对于要装配IC的应用工程人员来说，恐怕不无裨益。

球栅阵列封装

本文叙述了球栅阵列(BGA)封装的概况,与QFP相比的优点以及BGA的多种变种。

集成电路封装的选择

本文简述了电子设备设计者在选用集成电路(IC)封装时的六点考虑因素,以期获得性能可靠、经济合理符合使用要求的电子设备。

浅谈封装

本文概述了电子元器件封装(一级封装)和把电子元器件组装到印制电路板上的装配(二级封装)的现状。今后将进一步介绍有关封装技术。

表面贴装技术的最新发展及其影响

ＳＭＴ最突出的问题是面临超精细引脚间距器件如ＨＤ－ＱＦＰ，先进封装阵棚元件如ＢＧＡ的装配。涉及元件的放置、焊锡膏及印刷、再流焊及返修和清洗等。本文概述了ＳＭＴ的最新发展及相关影响。重点阐明了贴片机的可视系统的最新发展态势。

改善电路引脚焊接质量

电路引脚的焊接质量是影响电路可靠性重要因素之一。选用新的带焊锡及免清洗助焊剂的叉式引线及相应的热棒局部加热再流焊插装设备，可以大大地改善引脚焊接的一致性及可靠性。本文以对比的方式，将传统的引线及其焊接与新型的ＮＡＳ引线及其焊接之特点做了描述。并从经济可行性上做了对比。结论是清楚的：选用带焊锡及助焊剂的叉式引线及与之相应的插装再流焊设备，无论是焊接质量还是成本，均是可行的。