自组装膜吸附钯的化学镀前活化研究

提出了一种无需氯化亚锡敏化、基于分子自组装膜(SAMs)吸附钯的活化方法,成功地引发了在氧化铝粉末表面的化学镀铜.用XPS、AES、FTIR研究了钯的吸附机理,认为是由于氯化钯与SAMs上向外突出的氨基形成了化学键,并提出了相应的活化机理.金属化产物经XRD、FTIR、剖面金相显微表征分析与压片电阻率测定,示为金属铜完全包覆氧化铝的复合材料.该活化工艺具有活性引发层厚度薄、寿命长和与基底结合力强等优点,也可应用于其它表面富羟基的基底材料.

Cu/TiO_2超细复合粉末材料的制备与表征

基于自催化氧化-还原反应,通过金属铜在纳米二氧化钛粉末表面上的化学沉积,制备了Cu/TiO_2超细复合粉末材料。用X射线衍射分析(XRD)、扫描电子显微术(SEM)、EDAX能谱分析和俄歇电子能谱分析(AES)综合表征了产物的形貌及结构情况,用四探针法测定了产物的压片电阻率。