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基于25 nm FinFET结构的SRAM单粒子效应研究
1
作者
崔力铸
李磊
刘文韬
《微电子学》
CSCD
北大核心
2017年第3期420-423,428,共5页
对基于25nm FinFET结构的SRAM单粒子效应进行研究。使用Synopsys Sentaurus TCAD仿真软件进行器件工艺校准,并对独立3DFinFET器件以及包含FinFET器件和HSpice模型的混合电路(如6管SRAM单元)进行单粒子瞬态仿真。通过改变重粒子入射条件...
对基于25nm FinFET结构的SRAM单粒子效应进行研究。使用Synopsys Sentaurus TCAD仿真软件进行器件工艺校准,并对独立3DFinFET器件以及包含FinFET器件和HSpice模型的混合电路(如6管SRAM单元)进行单粒子瞬态仿真。通过改变重粒子入射条件,分析影响瞬态电流峰值、脉宽、漏极翻转阈值等参数的因素。研究发现,混合模型中,FinFET结构器件的漏极翻转阈值为0.023 MeV·cm2/mg,对未来基于FinFET结构的器件及电路结构的加固提出了更高的要求。
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关键词
FINFET
TCAD
HSPICE
SRAM
单粒子翻转
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职称材料
题名
基于25 nm FinFET结构的SRAM单粒子效应研究
1
作者
崔力铸
李磊
刘文韬
机构
电子科技大学电子科学技术研究院
中国电子科技集团公司第二十四研究所
出处
《微电子学》
CSCD
北大核心
2017年第3期420-423,428,共5页
文摘
对基于25nm FinFET结构的SRAM单粒子效应进行研究。使用Synopsys Sentaurus TCAD仿真软件进行器件工艺校准,并对独立3DFinFET器件以及包含FinFET器件和HSpice模型的混合电路(如6管SRAM单元)进行单粒子瞬态仿真。通过改变重粒子入射条件,分析影响瞬态电流峰值、脉宽、漏极翻转阈值等参数的因素。研究发现,混合模型中,FinFET结构器件的漏极翻转阈值为0.023 MeV·cm2/mg,对未来基于FinFET结构的器件及电路结构的加固提出了更高的要求。
关键词
FINFET
TCAD
HSPICE
SRAM
单粒子翻转
Keywords
FinFET
TCAD
HSpice
SRAM
Single event upset
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP333.5 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
基于25 nm FinFET结构的SRAM单粒子效应研究
崔力铸
李磊
刘文韬
《微电子学》
CSCD
北大核心
2017
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