苯乙烯-马来酸酐无规共聚物的研究进展

介绍苯乙烯(St)-马来酸酐(MAH)无规共聚物(R-SMA)的发展历程和聚合机理,分析R-SMA合成的影响因素,总结近年来R-SMA的主要聚合方法,并对R-SMA的未来发展进行展望。MAH与St极易进行交替聚合,可以通过提高温度和加入极性溶剂抑制交替聚合倾向,以合成R-SMA。溶液聚合法R-SMA具有传热效率高、可控性好的优点。在极性溶剂选择上,选择一种或多种混合环保型溶剂代替传统有机溶剂是需要解决的问题。

硬段含量对MDI型热塑性聚氨酯性能的影响

以4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、聚四亚甲基醚二醇(PTMG)和1,3-丙二醇(PDO)为原料,采用预聚体法合成热塑性聚氨酯(TPU),利用FTIR、DSC及力学性能测试等手段探究了硬段含量对TPU性能的影响。结果表明,硬段含量增加,TPU的氢键化程度、玻璃化转变温度、硬段熔融温度、拉伸强度、撕裂强度、硬度和模量均随之增大,软段结晶熔融温度及断裂伸长率随之减小;在硬段质量分数33%~45%范围内,TPU呈现"海-岛"结构,且随硬段含量增加,微相分离程度逐渐增加。

石墨烯/热塑性硫化胶复合材料的制备及热电性能

通过熔融共混方式制备了石墨烯(Ge)/聚丙烯母粒,然后采用动态硫化的方法与丁基橡胶共混制备Ge/热塑性硫化胶(TPV)复合材料,研究了Ge/TPV复合材料的相态结构、热电性能和力学性能。结果表明,丁基橡胶交联颗粒以微米级长条状分散在聚丙烯母粒基质中,Ge表面褶皱明显,片层厚度较薄,均匀分散在聚丙烯母粒相和橡塑两相界面中。丁基橡胶交联颗粒能够排斥Ge,从而提高Ge/TPV复合材料的热电性能。与纯TPV相比,Ge/TPV复合材料(Ge质量分数2%)的交流电导率增加了1个数量级,介电常数增加了1.6倍,热导率增加了44.2%。Ge/TPV复合材料的热电性能及力学性能因Ge的存在而大幅提高。

HTPB含量对TPU微观结构的影响

以端羟基聚丁二烯(HTPB),4,4′-二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)和1,4-丁二醇(BDO)为原料,通过本体法制备不同HTPB质量含量的热塑性聚氨酯弹性体(TPU)。采用傅里叶变换红外光谱(FTIR)、X射线衍射(XRD)及差式扫描量热法(DSC)对微观结构进行探究,并使用力学性能测试、耐异丙醇(IPA)溶解度测试研究HTPB对宏观性能影响。结果表明,TPU预聚体样品中绝大多数的—NH参与形成了氢键,HTPB的加入使微相分离程度先增大后减小,微相分离程度在TPU-79时最大,结晶最好。HTPB的增加对机械性能呈现一定的增强作用,对耐IPA能力呈现减弱作用,TPU-65的综合性能最优。