基于OBE理念的工程训练课程改革与实践

根据当前工程训练学科教育过程中普遍存在综合能力训练不足,以及教学评估方法简单等问题,结合国家工程教育专业认证标准,提供了一个基于OBE理念的工程训练课程的教学设计方法,更新课程教学目标,针对此教学目标对课程的教学内容、组织实施以及评价体系进行了改革,培养了学生的工程实践能力、综合素质以及解决复杂工程问题的能力,对于教学质量的持续改进具有重要意义。

氧化铝陶瓷基板化学镀铜雾化淬火活化新工艺

为减少氧化铝陶瓷基板化学镀铜过程中强腐蚀性药品和贵金属的使用,对氧化铝陶瓷基材进行除油处理,通过雾化淬火活化工艺使基材表面附着上一层镍层,再进行预镀,最后进行化学镀铜。采用正交实验对基材热处理温度、热处理时间、预镀液温度和预镀时间工艺参数进行了优化,通过扫描电镜能谱分析、超声波和热震实验对镍活化层和镍镀层的形貌及性能进行了表征。结果表明:基材热处理时间4 min、基材热处理温度450℃,NiSO_(4)与NaH_(2)PO_(2)预镀液温度55℃、预镀时间5 min时镀层完全覆盖,基体活化后表面生成一层均匀的平均直径70 nm的胞状镍微粒,预镀后基材表面形成一层结合力较强的蜂窝状镍层。施镀后,镀层表面微观结构紧凑,结合性较好。

激光诱导ABS塑料表面化学镀镍–磷–铜合金及其电磁遮蔽性能

先在ABS塑料表面涂覆10 g/L NiSO_4·6H_2O+40 g/L NaH_2PO_2·H_2O混合溶液进行预活化,再采用光斑直径为1 mm和波长为450 nm的激光(功率1 W)在5 mm/s的速率下进行活化,最后在以下条件下化学镀Ni–P–Cu合金:Ni SO_4·6H_2O 28 g/L,CuSO_4·5H_2O 0.04 g/L,NaH_2PO_2·H_2O 20 g/L,乳酸20 g/L,CH_3COONa·3H_2O 15 g/L,硫脲0.9 mg/L,pH 5,温度80°C,时间30 min。激光活化后的ABS塑料表面形成了一层具有催化作用的活性镍微粒。随后化学镀所得Ni–P–Cu合金镀层均匀、致密,与基体间结合良好,电磁屏蔽性能满足军工技术的要求。

激光活化参数对塑料表面通过化学镀铜制备电子线路的影响

先将10 g/L CuSO_4·5H_2O+30 g/L NaH_2PO_2·H_2O活化液均匀涂覆于ABS基体表面,再采用激光活化工艺在基体表面得到具有催化活性的电子线路图形,最后通过化学镀铜得到电子线路。研究了激光功率、光斑直径和扫描速率对电子线路上铜层覆盖率的影响。表征了化学镀铜层的表面形貌、相结构、可焊性和结合力。当激光功率为2.0 W,光斑直径为0.2 mm,扫描速率为12 mm/s时,线路的活化效果最佳,化学镀铜后线路边缘整齐,铜层覆盖率为100%,电阻率为3.6μ?·cm,可焊性和结合力良好。

陶瓷表面激光无钯活化及其化学镀镍

为了实现陶瓷基体表面无钯化学镀镍,以10g/L NiSO_4·6H_2O和45g/L NaH_2PO_2的混合溶液为活化液涂覆于基体表面,利用激光扫描后使基体活化,再进行化学镀镍。研究了激光功率、光斑直径以及扫描速率对镀层覆盖率的影响,通过扫描电镜观察了粗化、活化以及施镀后的微观形貌,并对活化及施镀后的基体表面进行了成分分析,对镀层结合性、导电性以及可焊性进行了检测。结果表明,当以激光功率为3W、光斑直径为2mm、扫描速率为5mm/s对基体进行扫描时,基体表面生成一层平均直径为0.1μm的Ni微粒;施镀后,镀层覆盖率为100%;镀层微观表面平滑、致密,晶胞直径均在10μm以上;镀层中P的质量分数为0.0771,为非晶态结构,具有良好的耐磨性和耐腐蚀性能;镀层具有较强的结合性和良好的可焊性,电阻率为7.67×10^(-5)Ω·cm,为良导体。该工艺成本低、无污染,能实现陶瓷基体表面局部化学镀镍,通过对激光的运动控制,能够使基体表面沉积各种精细图形,具有一定的实用价值。

ABS塑料表面无钯活化化学镀铜

以20 g/L硫酸铜(CuSO_4)溶液为预活化液、50 g/L次亚磷酸钠(NaH_2PO_2)酸性溶液为活化液,在高温条件下直接还原吸附在丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑料上的铜离子形成活化中心,实现了ABS塑料表面无钯活化化学镀铜。通过单因素分析法研究了基体预活化时间、活化液p H值、活化温度及时间对基体镀层覆盖率的影响。采用扫描电镜与能谱仪对活化后基体的表面形貌和元素成分进行分析,利用X射线衍射仪分析了镀层结构,并通过高低温冲击法对镀层结合性进行评价。结果表明,当预活化时间为20 min,活化液p H值为3,活化温度为70℃,活化时间为10 min时,活化效果最佳;活化后,基体表面生成大量胞状铜微粒,对化学镀铜具有较强的催化作用;施镀后,镀层结构均匀致密,覆盖率为100%,结合性良好。

ABS塑料表面激光诱导化学镀铜

研究了一种ABS塑料化学镀铜的激光无钯活化工艺。将pH值为3的硫酸铜和次磷酸钠的混合溶液涂覆于基体表面,以光斑直径0.5mm扫描基体,研究了激光扫描速率对镀覆效果及化学镀铜层结合力的影响。结果表明:当激光扫描速率为14mm/s时,扫描区域完全镀覆,化学镀铜层表面平整、结构致密,结合力为7.13N/mm^2。

氧化铝陶瓷表面化学镀铜无钯活化新工艺

研究了一种氧化铝陶瓷化学镀铜无钯活化新工艺。将基体放入CuSO4和NaH2PO2的混合溶液中进行超声波浸润,然后通过热处理实现基体表面的无钯活化。通过正交试验,确定了活化的最佳工艺条件为:CuSO4 20 g/L,NaH2PO2 80 g/L,超声波浸润时间2 min,活化温度145℃,活化时间10 min。此时镀层覆盖率达到100.0%。经高温活化后,基体表面附着一层均匀的、平均直径为40 nm的铜微粒。施镀后,化学镀铜层完全覆盖基板,组织均匀,结合力良好。

激光诱导ABS塑料表面电磁屏蔽功能线路的制备

通过激光诱导化学镀技术实现了ABS塑料表面电磁屏蔽功能电子线路的制备。将10 g/L NiSO_4·6H_2O+40 g/L NaH_2PO_2·H_2O混合溶液涂覆于铜线路表面,利用激光雕刻机以0.1 mm的光斑直径和5 mm/s的扫描速率对预先用类似方法在ABS塑料上制备的铜线路镀层进行扫描活化,然后化学镀Ni–P–Cu合金。采用扫描电镜、能谱仪、法兰同轴测试系统、四探针测试仪和热循环试验对线路的表面形貌、组成、电磁屏蔽性能、电阻率和结合力进行表征。结果表明,活化后的线路表面附着一层20 nm左右的Ni微粒,所得Ni–P–Cu合金镀层的电磁屏蔽效能接近80 dB,屏蔽功能线路的电阻率为3.72×10^(-8)?·m,结合力良好。

基于OBE理念的机械类专业“赛课结合”教学模式探究

针对当前机械类专业工程训练教学过程中面临的问题,结合工程教育专业认证标准,对应学生的毕业要求,按照目标、过程、评估的教育思路,从人才培养方案顶层设计思考OBE理念的融入,将课外竞赛融入到课堂教学过程,从课程目标、教学内容和考核方式等三个方面进行改革,重新制定了可实施与评价的预期学习产出,对于教学活动的持续改进及提高教学质量具有重要意义。

餐厨垃圾厌氧处理工程总图布局要点解析

餐厨垃圾处理技术在国内的发展起步较晚,目前发展到以分离出有机物,进行厌氧发酵产沼气的资源化利用工艺为主。笔者一直从事该类工程的总图设计工作,积累了少许经验。本文详细总结了此类工程内各建、构筑物单体的火灾危险类别以及相互间的防火间距设置、总图布局要点等,供同类工程设计时参考。

ABS塑料表面化学镀铜激光无钯活化新工艺

提出了一种丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑料化学镀铜激光无钯活化新工艺。对塑料基体进行预处理,然后放入以硫酸铜与次磷酸钠混合配制的活化液中30min,取出干燥,塑料基体表面形成一层活化层;用激光均匀扫描基体表面,活化层中铜离子在激光作用下被次磷酸根离子还原为具有催化活性的铜微粒。研究了活化液配比和激光参数对活化效果的影响,采用正交试验优化了各项参数,通过扫描电镜观察镀层微观形貌,并对激光活化后的基体进行了能谱分析,采用高低温冲击法检测镀层结合性。结果表明,当硫酸铜与次磷酸钠的浓度分别为10g/L和30g/L、激光光斑直径为2mm、扫描速率为2.2mm/s时,镀层完全覆盖基体,基体活化后表面生成一层均匀的铜微粒,镀层表面微观结构紧凑,结合性较好。

ABS塑料化学镀镍激光无钯活化工艺

化学镀是ABS塑料表面金属化最常用的方法之一,但在施镀前需要使用钯等贵金属对基体进行活化,使其具有催化活性。以NiSO_4与NaH_2PO_2混合配制活化液,涂覆于塑料基体表面,常温放置8~10min后,基体表面形成一层活化层;用激光均匀扫描基体表面,活化层在激光作用下反应生成活性Ni微粒使基体活化,再进行化学镀镍。采用正交试验优化激光活化各参数,通过扫描电镜对各阶段基体表面形貌进行表征,利用能谱和X衍射对活化及施镀后的基体表面成分进行分析,采用高低温冲击法检测镀层结合性。结果表明,当NiSO_4与NaH_2PO_2浓度分别为10g/L和40 g/L,光斑直径为1mm,扫描速率为5 mm/s,涂覆次数为2次时,镀覆效果最好;基体活化后,表面附着一层均匀的平均直径为30nm的活性Ni微粒催化核心;施镀后,镀层均匀致密,结合性较好。

塑料表面激光选区活化及其电子线路成型

为了实现低成本的精细电子线路快速成型,以CuSO_4和NaH_2PO_2混合溶液为活化液,涂覆于基体表面形成活化层,采用450nm蓝光激光对基体表面活化层进行扫描,从而使基体活化,并结合化学镀铜,在激光扫描区域制备出了导电金属铜层。研究了CuSO_4和NaH_2PO_2的质量浓度、扫描速率和涂覆次数对镀层成型效果的影响,对活化后的基体进行了能谱分析,通过扫描电镜对各阶段镀层相貌进行了表征,并对镀层的结合性和导电性进行了检测。结果表明,当CuSO_4和NaH_2PO_2的质量浓度分别为10g/L和30g/L、扫描速率为320mm/s、涂覆次数为3次时,镀层覆盖率为100%;激光扫描后,活化层中的Cu^(2+)被还原为Cu微粒;镀层线路微观结构均匀致密、轮廓清晰、边界整齐、结合性强,表面电阻趋近于0Ω,导电性良好。该工艺在一定程度上解决了激光诱导技术可操作性差以及贵金属涂布成本高的问题,具有较高的实用价值,在电子线路成型方面具有一定的应用前景。

餐厨垃圾处理工程劳动安全与防护措施分析

餐厨垃圾处理工程作为一项利国利民的环境保护工程越来越受到中央及地方政府的重视,并逐渐普及。目前,此类工程的建设及运行水平逐步提高,本文就该类工程关于劳动安全与防护方面的重点问题进行了归纳,深入分析了餐厨垃圾处理工程主要存在的安全危害因素,以及应对这些危害因素的防护措施。

生活垃圾填埋场除臭方案设计——以深圳市老虎坑垃圾填埋场为例

本文以深圳老虎坑生活垃圾填埋场的除臭方法实例,简要分析和介绍了生活垃圾填埋场臭气治理的一些思路和方法。

基于激光活化的ABS塑料表面化学镀铜工艺

先在ABS塑料基材上涂覆由10 g/L硫酸铜和30 g/L次磷酸钠组成的混合液,然后进行激光活化,再化学镀铜。ABS塑料经激光活化后表面附着了一层均匀的铜微粒。通过正交试验得到化学镀铜的最佳配方和工艺条件为:CuSO_4·5H_2O_7 g/L,乙二胺四乙酸15 g/L,甲醛10 mL/L,硫脲0.3 mg/L,NaOH 6 g/L,十二烷基硫酸钠20 mg/L,pH 12~13,温度30°C,时间30 min。采用最优工艺所得镀铜层表面平滑、光洁,厚度分布均匀,结合力良好。

Co-Re MOCVD设备反应室流场的CFD数值仿真

以化学气相沉积Co-Re合金涂层为对象,建立反应室内部数学模型采用计算流体力学CFD方法对化学气相沉积制备Co-Re合金涂层反应室进行三维数值模拟分析,前处理采用ICEM软件划分网格,在fluent15.0中计算了反应室中基底附近流场分布,数值模拟采用非交错网格系统SIMPLE算法,以提高涂层表面均匀性为目的,研究了不同进气口形状、位置、流量大小以及压力对基底附近速度场的影响,模拟结果表明当选用直型喷头、进气口距离基底下表面L为150mm时,进气流量为150mL/min能够得到表面质量相对均匀的涂层,并且压力的变化对基底附近速度场影响不大。

聚酰亚胺塑料表面激光诱导活化化学镀铜

以硫酸铜和次磷酸钠为主要成分配制活化液,并将其均匀涂在改性后的聚酰亚胺基体表面。通过激光诱导使基体活化,施镀后得到平整、致密的化学镀铜层。研究了不同改性工艺对激光诱导活化化学镀铜效果的影响。采用接触角测量仪分析了不同改性工艺条件下基体的亲水性,并通过扫描电镜观察改性前后和激光诱导活化前后基体的表面形貌。结果表明:飞秒激光刻蚀改性后的基体具有良好的亲水性,其表面形成的刻蚀孔洞为激光诱导活化后生成的铜微粒提供了吸附场所,施镀后得到结合力良好的化学镀铜层。

聚酰亚胺薄膜飞秒激光蚀刻和激光诱导活化后化学镀铜

以聚酰亚胺(PI)薄膜为基体,先通过飞秒激光进行刻蚀改性,再通过激光诱导活化在PI薄膜表面制备铜微粒,最后进行化学镀铜。研究了飞秒激光刻蚀功率对铜镀层覆盖率的影响,分析了蚀刻和活化前后PI薄膜的表面形貌和亲水性,以及铜镀层的微观结构、导电性和结合力。结果表明,当飞秒激光功率为30 mW时,蚀刻效果最佳。活化后,PI基体表面形成了大量铜微粒,化学镀铜后镀层的覆盖率高达100%,电阻率为3.8μΩ·cm,结合力良好。