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微传感器制造中的硅-玻璃静电键合技术 被引量:5
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作者 姚雅红 吕苗 +1 位作者 赵彦军 崔战东 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1999年第4期19-23,共5页
介绍了硅-玻璃静电键合的基本原理,阐述了在自建静电键合设备上实现静电键合的过程。结合其在微机械传感器中的应用,讨论了粗糙表面的键合技术。
关键词 微机械加工 硅-玻璃加工 静电键合 微传感器
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