反应钎涂碳化物/铁基合金复合涂层的组织结构

以钛粉、钛铁粉、铁粉、胶体石墨、铬铁粉和Cr3C2粉为原料,通过真空反应钎涂在低碳钢基体上制备了碳化物/铁基合金复合涂层。利用X射线衍射(XRD),扫描电镜(SEM)和能谱EDS分析了碳化物/铁基合金复合涂层的组织结构。考察了Ti的不同添加方式对复合涂层中组织结构的影响,并探讨了复合涂层中TiC形成机理。结果表明:碳化物/铁基合金复合涂层由Fe基合金基体相,Cr3C2和TiC组成。Ti的添加方式主要影响涂层中的TiC的形态和分布状况,而对Cr3C2的影响很小。分析认为,在碳化物/铁基合金复合涂层中,Ti与C的反应模式有两种,分别与Ti的添加方式相对应。

原位反应法制备Fe-Cr-Ni/TiC(p)复合材料的组织结构与抗氧化性

利用原位反应法制备了Fe - 2 6Cr- 14Ni+3mass%TiC(p)和Fe - 2 6Cr- 14Ni+6mass%TiC(p)复合材料 .复合材料由平均尺寸为 0 5～ 5 μm的TiC颗粒与γ基体组成 ,TiC中存在α/ 2 [11- 0 ]和α/ 2 [0 1- 1]型高密度位错 ,TiC颗粒与γ相间界面为共格界面 ,二者存在下列位向关系 :(2 - 2 0 ) TiC∥ (0 2 0 ) γ,[0 0 1]TiC‖ [0 0 1]γ.1473K下的抗氧化性实验结果表明 ,TiC颗粒的存在使复合材料的初始氧化阶段具有短路扩散效应 ,两种复合材料的氧化动力学曲线分别符合抛物线和对数增长规律 ,在稳定氧化阶段 ,复合材料比基体合金具有更优良的抗氧化性能 ,氧化膜主要由多面体状Cr2 O3 和FeCr2 O4

磁控溅射制备磁性多层膜中SiO_2/Ta界面的研究

磁性多层膜常用磁控溅射的方法制备,并且以金属Ta做为缓冲层。本研究利用这种方法在单晶硅基片上沉积了Ta/NiFe/Ta薄膜。采用X射线光电子能谱(XPS)对该薄膜进行了深度剖析,并且对获得的Ta 4f和Si 2p的高分辨率XPS谱进行计算机谱图拟合分析。结果表明:磁控溅射这种高能量制膜技术导致了在SiO2/Ta界面处发生了化学反应:15SiO2＋37Ta=6 Ta2O5＋5 Ta5Si3,该反应使得界面有“互混层”存在,从而导致诱发NiFe膜(111)织构所需的Ta缓冲层实际厚度的增加。从本研究还可以看出XPS是表征磁性薄膜界面化学状态的一种有利工具。

Nano Indenter Ⅱ纳米显微力学探针

Nano Indenter Ⅱ纳米显微力学探针是我室1994年从美国 Nano Instru-ments公司引起的,目前是国内唯一一台。它是一种新型的材料微区力学性能检测系统,它使我们能够得到距材料表面几纳米至几十微米厚或亚微米范围的力学性能。从而使我们对材料微区力学性能的研究成为可能。

剑桥S250扫描电镜控制电路部分故障分析与排除

本文主要简单介绍剑桥S250扫描电镜的控制部分的结构,分析检修方法和常见故障。

机械合金化制备Ti-Al-Si纳米金属间化合物

4种成分的Ti-Al-Si颗粒T3，T4，T5和T6通过球磨获得非晶．这些非晶在退火时的结构变化分为3个阶段：（1）球磨非晶的部分晶化并产生Ti5Si3；（2）其余非晶的完全晶化并依赖于颗粒中Ti和Al的组成产生钛铝金属间化合物，（3）粉末中各相的晶粒长大．晶化反应依粉末成分产生Ti3Al，TiAl和Al3Ti.Ti5Si3是晶化反应的唯一硅化物.低于800℃退火可获得纳米晶。

剑桥S250系列电镜故障检修

本文概要叙述了剑桥S250系列扫描电镜的维护维修实例,如常见的故障有电源部分故障、真空系统故障、继电器故障、控制单元故障、显示单元故障等等。

企业内部经济承包责任制为什么包而不死

建立多种形式的经济责任制,认真贯彻按劳分配原则,是《中共中央关于经济体制改革的决定》的一个重要组成部分。建筑企业内部几年来试行了施工预算加系数单位工程包干制、施工图预算减系数承包制、分部分项工程承包制、各项技术经济指标包干制、平方米造价包干制、百元产值工资含量包干制。

APD－10X光衍射仪分析操作系统改造

本文应用计算机通讯技术，成功地完成了对ＡＰＤ－１０Ｘ光衍射仪分析操作系统的改造。并开发了ＰＣ计算机对ＡＰＤ－１０分析操作系统的控制。使七十年代末的仪器水平得到提高。