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题名人工神经网络在焊接中的应用现状及发展趋势
被引量:15
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作者
崔朝宏
李午申
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机构
天津大学
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出处
《焊接技术》
北大核心
2000年第1期40-42,共3页
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文摘
简述了人工神经网络发展的历史及现状 ,同时介绍了国内外人工神经网络在焊接中的应用现状 ,并指出了神经网络在焊接中应用的发展趋势。
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关键词
人工神经网络
焊接
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分类号
TG409
[金属学及工艺—焊接]
TP18
[自动化与计算机技术—控制理论与控制工程]
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题名21世纪的硅基材料——SOI
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作者
崔朝宏
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机构
天津大学
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出处
《电子工艺技术》
2000年第2期57-59,共3页
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文摘
介绍了SOI材料的发展及主要制备技术 ,对其应用前景也作了详尽论述。
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关键词
硅基材料
制备技术
SOI
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Keywords
SOI
Manufacturing technolog
Application status
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分类号
TN304
[电子电信—物理电子学]
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题名21世纪的硅基材料——SOI
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作者
崔朝宏
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出处
《新材料产业》
2000年第11期32-34,共3页
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文摘
在未来的几十年中,以笔记本电脑、蜂窝电话、个人通信机、PDA等为代表的便携式电子产品,由于其高集成度、低重量、低功率等优点,而将成为发展最快的电子产品门类。对制造这些产品所必须的微芯片(如DRAM、SRAM、DSP等),不仅在数量上有要求,更要求在低压、低功耗、高速、高可靠性等方面都要有重大突破。
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关键词
SOI材料
硅基材料
半导体薄膜
制备技术
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分类号
TN304
[电子电信—物理电子学]
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