球栅阵列(BGA)封装器件与检测技术

介绍了ＢＧＡ 封装器件的特点，重点讨论了ＢＧＡ 封装的检测技术，并建议在ＢＧＡ 组装过程中采用断层剖面或“倾斜式”Ｘ 光检测仪。

不同冷却速度对SMT焊点热循环寿命的影响

采用水冷、空冷和炉冷的不同冷却方式，对焊点的热循环寿命进行了初步研究，结果表明，对ＳｎＰｂ６０／４０钎料，空冷焊点的热循环寿命最高，水冷的最差。焊点的断面均是沿晶和穿晶的混合断口，并伴有疲劳辉纹。

SMT激光软针焊焊点质量实时检测系统的研究

本文通过对ＳＭＴ激光软钎焊焊接接头形成过程的分析，研制出焊点质量实时检测系统，系统同样实用于ＳＭＴ焊点焊后质量检测。

SMT焊点循环失效分析用模拟试件的设计

本文对ＳＭＴ组件的受力状态进行了分析，并在此基础上提出了用于ＳＭＴ焊点热循环失效分析的模拟试件的设计原则及相应的简化试件的基本形式。利用该试件可在热循环试验的同时进行电阻法检测。试验结果表明。

SMT焊点抗蠕变-疲劳技术国外研究状况

系统地介绍了国外在SMT焊点的可靠性即其抗蠕变-疲劳技术方面所进行的研究和取得的成果。

微波功率开关电路模块的激光焊接密封技术

在一些特殊环境条件下使用的电路模块,需要进行密封,以防止电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛等引起失效。本文通过选择柯伐为封装材料,采用激光焊接方法,并对激光焊接工艺进行了试验研究;以及选择正确的外壳涂覆打底工艺和合理的表面镀层材料,达到了微波功率开关模块漏率低于10^(-8)kpa.cm^3/s 的密封要求。

激光焊点的实时检测

本文介绍了激光焊接过程中焊点的实时检测的原理,为此而建立的红外检测系统,检测数据库及典型的红外实时曲线等.

SSS-C-1三坐标示教编程等离子弧焊机

为焊接矩形铝合金壳体,研制了三坐标示教焊接伺服系统,用于对材质为LF21,尺寸为400mm×85mm×80mm的矩形铝合金壳体进行直流氦气等离子弧焊接和交流氩气等离子弧焊接,取得了满意的结果。

激光微焊接质量的模糊识别技术研究

讨论了激光微焊点焊接质量的模糊识别的概念、数学模型及其应用方法，并介绍了系统的硬件组成。