“后摩尔时代”芯片互连方法简析

随着半导体制程接近工艺物理极限,半导体工业进入“后摩尔时代”,集成技术成为继续提高电子产品性能的重要途径。现存的实现高度集成的关键技术都对更小尺寸的连接提出了要求。同时随着连接尺寸的减小,封装体在连接工艺中受到的影响导致器件在使用温度下失效的问题越来越严重。封装内的互连部分是芯片热传导、电气连接的重要结构,也是器件失效的重要部位,在互连接头尺寸不断减小的背景下,互连部分的失效在器件整体失效的情况中占据着越来越重要的地位,研究高导热、低工艺影响的微纳连接技术有望解决高功率密度器件的可靠性问题。本文总结了微纳连接技术在新型焊料、能量传递方式两方面的发展,简单介绍了表面活化技术并讨论其应用在电子封装中的可能性,在此基础上讨论了微纳连接技术的发展方向。

“小人物”的公益梦

4年来,我们每年都为提升团队的薪资福利努力,每年薪酬都有所增长,但仍然偏低,仅能保障基本生活。有人问春苗员工,为什么待遇不高还要留下来为孩子们服务?当听到他们说"我的心已经被孩子偷走了",我非常感动,也暗暗勉励自己要再努力一些,既为了更好地帮助孩子,也要让公益事业的同行者过上更有尊严的生活。

将爱播撒在与死神赛跑的孩子们灵魂深处

小坤的救助故事 2010年6月,我接到陕西汉中义工蒋春的电话,他希望我们能够一起帮助一个16岁患有复杂性先天性心脏病的男孩。这个男孩就是小坤。 小坤4岁时,精神异常的母亲离家出走,从此下落不明,一直由身体不好的父亲抚养长大。家中还有一个常年重病卧床的爷爷,一家人的生活非常困难,主要经济来源来自小坤父亲种植莲藕和打零工。2003年,9岁的小坤在学校体检时发现患有先天性心脏病。小坤的父亲卖掉了家里还没出栏的猪,又从亲戚家东拼西借,凑了2000元钱带小坤去城里看病。

将爱播洒在与死神赛跑的孩子们的灵魂深处

小坤的救助故事 2010年6月,我接到陕西汉中义工蒋春的电话,希望能够一起帮助一个16岁患有复杂性先天性心脏病的男孩,他就是小坤。

河南三胞胎:爸爸妈妈,我们只是提前来报到了

在2013年这个寒冷的冬天里，河南省滑县（国家级贫困县）乡村的建华悲喜交加，孩子的降生本是全家庆贺的喜事，但面对三个早产儿子微弱的生命和刚刚生产完虚弱的妻子，他的胸口瞬间好像被三块大石头压得死死的。

他曾经叫我“爸爸”

他叫开义,他是我的小男神,当然也是很多春苗人的小男神。 我第一次跟他亲密接触的时候是2013年的夏天,在春苗的小婴儿之家,他张开小手让我抱,当我拥他入怀,一声稚嫩的＂爸爸＂吓了我一跳。没错,就是＂爸爸＂。你是不是在想,为什么？开义患肛门闭锁,经历了关瘘、造瘘等三次手术,智力完全正常,非常聪明。那是因为我像个男生吗？