6~18 GHz平衡式固态功率放大器的设计

分析了平衡式放大器的基本原理,并设计了一种平衡式固态功率放大器,工作频率为6~18 GHz,典型输出功率为45 dBm(30 W)。该器件已完成鉴定,批量交付于用户。

可调控封装技术在功率器件封装中的应用

随着功率电子器件的发展,单一的封装材料已经难以满足当前高密度集成功率器件封装所需的综合性能需求。研究了一种新型封装技术,即可调控封装技术,开展了封装壳体设计、制造和优化工作,并进行了散热性能测试。结果表明,可调控封装技术可有效解决功率器件散热问题,并对不同散热需求的器件提供个性化解决方案。

纳米银浆在微系统集成技术方面的应用

在纳米材料发展趋势的基础上,重点介绍了纳米银浆的特点及在微系统集成领域的发展现状。同时,使用京瓷的纳米银浆进行了装配验证,试验结果表明纳米银浆可应用于三维集成领域,并解决复杂组件组装时的温度兼容性问题。

微波产品除氢工艺方法

针对微波产品中砷化镓芯片“氢中毒”问题,对微波产品常用原材料进行了氢含量测试及除氢工艺效果验证。试验结果表明,钼铜合金镀金载板、6063铝合金镀金盒体、高硅铝合金镀金盒体等微波组件常用原材料,使用本文的除氢工艺,可以达到很好的除氢效果。

共形技术在微系统集成领域的应用

在共形技术发展趋势的基础上,重点介绍了共形技术的特点及在微系统集成领域的发展现状。同时,使用金属基共形试验件进行了样件加工和装配验证。试验结果表明,共形技术可应用于三维集成领域,并解决复杂组件组装时的复杂互联问题。

激光增材技术在共形天线制造方面的应用

在天线制造技术发展趋势的基础上,说明了共形天线的军事需求。介绍了各种共形制造技术特点,重点描述了选用的喷墨打印结合激光加工的增材制造技术,采用该技术制作出了宽带射频天线。该种天线通过性能测试和可靠性考核,满足机载平台对天线性能的需求。试验结果表明,基于喷墨打印的激光增材技术可应用于宽带共形天线的制造,解决复杂安装条件下的天线共形集成问题。

纳米铜在电子封装中的应用研究进展

对纳米铜在电子封装领域的应用优势进行了简要分析,从材料制备、烧结技术和材料性能三个方面回顾了纳米铜性能调控技术的最新研究成果,评述了还原性稳定剂、表面配位诱导深度晶面重构以及核壳结构等纳米铜抗氧化技术的工程应用价值,分析了低温无压热烧结以及大气环境下的光子烧结的发展趋势。从应用模式和性能的视角介绍了纳米铜在高可靠全铜互连、下一代功率芯片键合以及新兴的柔性混合电子(FHE)等方面的应用进展、面临的挑战及尚待开展的研究。最后展望了纳米铜在电子封装领域规模化应用的前景并指出重点研究方向。

多芯连接器气密焊接可靠性分析

互连密度高、安装体积小的焊接式多芯连接器在小型化、高集成化的电子装备产品中得到了广泛应用。在生产实践及试验的基础上,针对多芯连接器气密焊接失效率高等问题,从多芯连接器结构特点、材料特性以及焊接工艺等方面分析探讨了影响其焊接可靠性的因素,总结了提高焊接式多芯连接器气密焊接可靠性的结构设计、材料选择和工艺匹配等方法。

梯度硅铝合金在高密度微波组件封装中的应用研究

伴随着微电子封装技术高速发展,单一的封装材料已经难以满足当前高密度集成微波组件封装所需的综合性能需求。在简述了微电子封装技术对材料的需求以及金属基材料存在的不足的基础之上,文中引入了一种新型微电子封装材料-梯度硅铝合金,开展了全方位的工艺验证,包括多芯连接器与盒体热失配、LTCC电路片与盒体热失配、盒体形变、法兰盘强度与激光焊接等单点工艺技术应用验证研究,随后进行了产品应用验证研究。在验证的基础上总结出了梯度硅铝作为封装材料的应用边界。研究结果丰富了微电子封装材料体系,推动了微电子封装技术的发展。

高密度集成技术与电子装备小型化

小型化和一体化是未来电子装备的主流发展方向。电子装备的小型化和一体化离不开高密度集成技术,三维芯片堆叠、芯片倒装焊接、高密度多层布线基板和SIP封装等高密度集成技术在国内的研究正在兴起。未来的电子装备不仅仅是由一个个元器件组装而成,而是电路和封装密不可分的一个3D互连系统。

基于微增材技术制造的氧化铟镓锌薄膜晶体管及其性能

薄膜晶体管(Thin-Film Transistors,TFT)是一种重要的有源电子元器件。微笔直写技术作为一种增材制造技术,因其能在三维(3D)曲面基板上直接实现电子元器件的增材制造而备受关注。基于微笔直写的微增材制造技术,采用氧化铟镓锌(IGZO)材料作为有源层,制备了IGZO-TFT器件。在最佳的工艺参数条件下得到的TFT器件迁移率为1.43 cm^(2)/(V·s),开关电流比大于10^(8)。该迁移率与喷墨打印制备的IGZO-TFT器件的迁移率(1.41 cm^(2)/(V·s))相近,低于通过旋涂制备的器件迁移率(4.59 cm^(2)/(V·s))。这表明微笔直写技术是一种可行的薄膜晶体管增材制造技术。

工位作业专家指导系统开发与应用

详细介绍一种微系统产品全生产流程工位作业专家指导系统的实现方法及现场应用。工位作业专家指导系统主要由集成作业指导平台和三维标准作业指导书(SOP)两部分组成。该系统是设计和工艺数据在操作端的重要载体,它的应用为微系统产品的多功能基板和功能微系统单元集成、系统集成的全流程生产提供了一个良好的智能制造操作端信息化平台,为生产现场提供一种简单化、形象化和可视化的全生产流程工位作业指导,对提高产品制造信息化水平,缩短工艺开发时间,降低现场作业视图难度,提高测试效率,缩短产品制造周期,降低生产成本有极大的意义。

微系统组件激光焊接温度场仿真及其专用模块

利用ANSYS软件的热瞬态分析功能重点研究了高斯型激光热源在焊接过程中的温度场分布问题,并与实验结果进行对比,得到激光焊接过程中温度场分布规律。同时,基于ANSYS Workbench环境开发了用户友好的专用于计算焊接过程中移动热源温度场分布的专用模块,具有极大的工程实用价值。

预热对紫铜厚板TIG焊接工艺性的影响

系统地研究了紫铜厚板TIG焊时,预热对焊接接头微观形貌组织的影响、力学性能的改善及其带来的其它问题。分析发现,预热虽然可以减小焊接接头结晶裂纹的倾向,提高接头拉伸强度,但是高温预热却使得焊件表面氧化严重,焊接试板变形大,且母材、热影响区和焊缝晶粒严重长大。

不可展开曲面电路图形与电阻一体化成型方法

基于激光微熔覆和三维直写技术,提出了一种在不可展开曲面上实现电路图形与电阻一体化成型的方法。通过激光粗化增强基材表面结合力,随后采用喷墨直写生成导电图形和曲面电阻,并利用激光固化成型。试验结果显示,该工艺制备的电阻在恒温放置、温度变化和热稳定性试验中表现出良好的稳定性,同时镀层附着力满足应用要求。该技术提高了电阻和电路的集成可靠性,简化了工艺流程,特别适用于复杂曲面结构中的共形天线设计,具备广阔的应用前景。