基于深度学习的芯片位置检测系统

激光bar条是由多个芯片并排形成的激光器单条。工业生产中,需要在激光bar条上找到芯片的位置进行测试和加工。由于人工操作存在着精度低和效率低的缺点,现在一般采用基于传统机器视觉算法的芯片位置检测系统。传统机器视觉算法在芯片位置检测中过程复杂且不具有的通用性。近些年深度学习在机器视觉任务上大放异彩,所以我们开发了一套基于深度学习的高精度芯片位置检测系统。系统利用MV-CE050-30UM黑白相机和光源实时采集高精度图像,再通过深度学习算法精确检测出图像中芯片的位置,最后控制运动平台移动到正确的位置。深度学习算法端到端直接输出图像中芯片的位置,过程简洁。算法通用性强,方便应用在相似的场景中,可以减少重复性开发工作。