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题名高精度真空钎焊炉焊接6061机载计算机机箱
被引量:3
- 1
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作者
张金凤
程建平
巩瀛洲
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机构
中国电子科技集团公司第二研究所
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出处
《真空》
CAS
北大核心
2009年第1期6-8,共3页
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文摘
6061(锻铝材料)高强度机载计算机机箱采用的是整体焊接工艺,其关键技术之一是高真空钎焊。为满足新材料焊接工艺要求,需要有高精度的工艺设备来保证,为此我们研制开发了高控温精度、高温度均匀性、高真空度、低泄露率的高精度真空钎焊设备。同时对6061材料的机载整体机箱真空钎焊工艺进行了探讨,使新材料、新工艺、新设备完美结合为一体。
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关键词
6061机箱
真空钎焊
工艺设备
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Keywords
6061 computer cabinet
vacuum brazing
furnace
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分类号
TG439.1
[金属学及工艺—焊接]
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题名自保护硼稀土共渗膏剂的研制
被引量:4
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作者
巩瀛洲
张立鼎
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机构
信息产业部电子第二研究所
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出处
《电子工艺技术》
2001年第4期161-165,共5页
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文摘
研制了一种自保护硼稀土共渗膏剂 ,探讨了该膏剂的自保护机理、渗硼温度与时间对渗层厚度的影响 ,测定了硼稀土共渗层的成分、相组成、显微硬度及耐磨性能。实验表明 ,共渗层主要由Fe2 B相组成 ,同时还渗入了微量La、Ce、Nd元素 ;经该膏剂硼稀土共渗后试样的耐磨性能比未渗件提高 3.6~ 1 2倍。此工艺适用于任何加热设备 ,操作方便 ,最适宜单件小批量和大件局部表面强化 ,是提高耐磨损零件使用寿命的一条新途径。
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关键词
保护硼稀土共渗
稀土元素
耐磨性
表面强化
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Keywords
Self-protective rare earth-boronizing
Rare-earth element
Wearability
Surface strengthening
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分类号
TG156.87
[金属学及工艺—热处理]
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题名21世纪的表面组装技术
被引量:3
- 3
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作者
王德贵
巩瀛洲
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出处
《中国电子商情(空调与冷冻)》
2003年第3期36-41,共6页
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关键词
表面贴装
电路组装技术
封装
片式元件
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN705
[电子电信—电路与系统]
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