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某型钽电容装焊开裂原因及控制措施
1
作者
巫应刚
邴继兵
+3 位作者
李霖
刘春莲
袁小梅
毛久兵
《电子工艺技术》
2023年第1期30-32,共3页
片式固体钽电容在回流焊接过程中产生开裂失效的质量问题。对片式钽电容开裂从切片和结构机理分析,通过烘烤试验和称量对比,找到钽电容开裂具体原因,并对烘烤工艺参数实施优化,有效控制该型号钽电容回流焊接过程中的开裂问题。
关键词
钽电容
开裂
树脂封装层
吸湿
热膨胀系数
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职称材料
军用装备0201元件的组装工艺研究
2
作者
邴继兵
巫应刚
+2 位作者
杨伟
黎全英
毛久兵
《电子质量》
2023年第2期63-68,共6页
随着电子产品向小型化、高集成度方向发展,片式元件也在进一步地小型化。作为这一趋势的结果,0201无源元件成为了无数电子产品选择的解决方案,因为它在产品小型化与功能方面提供了极大的改善。为了满足军工电子产品小型化需求,开展了020...
随着电子产品向小型化、高集成度方向发展,片式元件也在进一步地小型化。作为这一趋势的结果,0201无源元件成为了无数电子产品选择的解决方案,因为它在产品小型化与功能方面提供了极大的改善。为了满足军工电子产品小型化需求,开展了0201封装电阻、电容焊接工艺技术研究。对0201封装元器件焊接合格率的影响因素如焊盘设计、钢网设计、回流焊接参数和焊膏选择等展开了试验探索,运用交叉验证方法,对设计样件进行了工艺方案验证和数据分析,最后得出了0201封装元器件的最佳焊接工艺。
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关键词
0201元件
组装工艺
电阻
电容
焊盘设计
钢网设计
回流焊接
交叉验证
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职称材料
基于精益生产的电子装备一体化装调
3
作者
李南
敬钰
+5 位作者
王晶晶
龙俊明
王心怡
谢芮
巫应刚
毛久兵
《电子质量》
2022年第5期138-141,共4页
针对电子装备在装配和调试过程中存在浪费问题,运用精益生产理论,建立了装配调试一体化生产模式。将单板批生产、单板调试、整机调试工艺路线调整,调试工位融入装配工位。按照标准单元生产模式建立了单板与整机的装调单元,以达到装配和...
针对电子装备在装配和调试过程中存在浪费问题,运用精益生产理论,建立了装配调试一体化生产模式。将单板批生产、单板调试、整机调试工艺路线调整,调试工位融入装配工位。按照标准单元生产模式建立了单板与整机的装调单元,以达到装配和调试同步执行、单件流作业,提高生产效率,降低成本,避免浪费。
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关键词
精益生产
电子装备
装配工艺
调试工艺
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职称材料
题名
某型钽电容装焊开裂原因及控制措施
1
作者
巫应刚
邴继兵
李霖
刘春莲
袁小梅
毛久兵
机构
中国电子科技集团公司第三十研究所
出处
《电子工艺技术》
2023年第1期30-32,共3页
文摘
片式固体钽电容在回流焊接过程中产生开裂失效的质量问题。对片式钽电容开裂从切片和结构机理分析,通过烘烤试验和称量对比,找到钽电容开裂具体原因,并对烘烤工艺参数实施优化,有效控制该型号钽电容回流焊接过程中的开裂问题。
关键词
钽电容
开裂
树脂封装层
吸湿
热膨胀系数
Keywords
tantalum capacitor
cracking
resin coating
inhalation moisture
coefficient of thermal expansion
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
军用装备0201元件的组装工艺研究
2
作者
邴继兵
巫应刚
杨伟
黎全英
毛久兵
机构
中国电子科技集团公司第三十研究所
出处
《电子质量》
2023年第2期63-68,共6页
文摘
随着电子产品向小型化、高集成度方向发展,片式元件也在进一步地小型化。作为这一趋势的结果,0201无源元件成为了无数电子产品选择的解决方案,因为它在产品小型化与功能方面提供了极大的改善。为了满足军工电子产品小型化需求,开展了0201封装电阻、电容焊接工艺技术研究。对0201封装元器件焊接合格率的影响因素如焊盘设计、钢网设计、回流焊接参数和焊膏选择等展开了试验探索,运用交叉验证方法,对设计样件进行了工艺方案验证和数据分析,最后得出了0201封装元器件的最佳焊接工艺。
关键词
0201元件
组装工艺
电阻
电容
焊盘设计
钢网设计
回流焊接
交叉验证
Keywords
0201 component
assembly technology
resistance
capacitance
pad design
stencil design
reflow soldering
cross-validation
分类号
TN4.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
基于精益生产的电子装备一体化装调
3
作者
李南
敬钰
王晶晶
龙俊明
王心怡
谢芮
巫应刚
毛久兵
机构
中国电子科技集团有限公司第三十研究所
出处
《电子质量》
2022年第5期138-141,共4页
文摘
针对电子装备在装配和调试过程中存在浪费问题,运用精益生产理论,建立了装配调试一体化生产模式。将单板批生产、单板调试、整机调试工艺路线调整,调试工位融入装配工位。按照标准单元生产模式建立了单板与整机的装调单元,以达到装配和调试同步执行、单件流作业,提高生产效率,降低成本,避免浪费。
关键词
精益生产
电子装备
装配工艺
调试工艺
Keywords
lean production
electronic equipment
assembly process
commissioning process
分类号
TN05 [电子电信—物理电子学]
F273 [经济管理—企业管理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
某型钽电容装焊开裂原因及控制措施
巫应刚
邴继兵
李霖
刘春莲
袁小梅
毛久兵
《电子工艺技术》
2023
0
下载PDF
职称材料
2
军用装备0201元件的组装工艺研究
邴继兵
巫应刚
杨伟
黎全英
毛久兵
《电子质量》
2023
0
下载PDF
职称材料
3
基于精益生产的电子装备一体化装调
李南
敬钰
王晶晶
龙俊明
王心怡
谢芮
巫应刚
毛久兵
《电子质量》
2022
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
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参考文献
引证文献
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