TIG增材制造4043铝合金薄壁零件组织及力学性能

采用TIG增材制造的方法制造4043铝合金零件,并对沉积态材料的组织特征及力学性能进行研究。观察结果发现,沉积态4043铝合金中存在着大量的柱状树枝晶,晶粒沿着垂直于焊缝的方向定向生长,并可以穿越层间条纹区域。沉积态材料的组织中存在着两类偏析现象:枝晶偏析和层间偏析。拉伸试验结果显示,沉积态材料的平均抗拉强度为146.7 MPa,断后伸长率为19.11%。材料的强度稳定性较好,而塑性的稳定性较差。不同取样方向的拉伸试验结果显示,沉积态4043铝合金无力学性能各向异性。

TIG增材制造TC4钛合金力学性能及工艺参数的影响规律

采用TIG增材制造的方法成型TC4钛合金零件,并对成型件的力学性能特征及焊接工艺参数对成型零件的力学性能的影响规律进行研究。研究发现,所成型零件的力学性能存在着各向异性,这是由于柱状晶定向生长造成的。沉积态TC4钛合金的力学性能能够满足美国机械工程学会对于沉积态钛合金的最新标准AMS4999:2002。参数的影响规律如下:随着焊接电流的增加,X和Z方向上的抗拉强度有所降低而断后伸长率提高;随着焊接速度的增加,X和Z方向上的抗拉强度提高而断后伸长率降低;随着送丝速度的增加,X方向上的抗拉强度和断后伸长率都有所降低,而Z方向上的抗拉强度和断后伸长率均有所提高;随着层间间隔时间的增加,X方向和Z方向上的抗拉强度和断后伸长率都有所提高。

新型硅基3D异构集成毫米波AiP相控阵列

基于硅基3D异构集成工艺,提出了一种低剖面、轻质化2×2硅基毫米波AiP阵列,内部集成了微带贴片天线阵列、单通道Ga As收发放大芯片、四通道SiGe幅相多功能芯片和电源调制电路等。采用硅片与低介电常数材料相结合的方式,降低天线衬底的复合介电常数,提升辐射效率和增益。通过高深宽比TSV和高密度微凸点,实现微波信号、数字信号和电源的垂直传输,对外采用标准的BGA端口。测试结果表明:在34~36 GHz内,2×2硅基AiP的等效全向辐射功率大于31.5 dBm,接收增益大于22 dB,射频输入口回波损耗小于-13 dB,具有5位移相、5位衰减功能,外形尺寸为12.0 mm×14.0 mm×2.6 mm,重量仅为0.75 g,可实现±30°的波束扫描。