高能磁磨加工技术对铜铬触头材料表面质量的影响

利用磁力研磨抛光法,以NC-803极压精密切屑油为研磨介质,SUS304磁化组合钢针为磨料,选择真空熔铸法CuCr(30)机加工成型触头为研究材料并进行研磨处理,采用单因素及正交试验法优化研磨工艺。探究研磨频率、交换时间、研磨时间、磨料比重等因素对CuCr(30)触头表面粗糙度的影响。结果表明:以NC-803极压精密切屑油为研磨介质,SUS304磁化组合钢针为磨料时,最佳磁力研磨工艺为研磨频率50 Hz、交换时间3 min、研磨时间60 min、磨料比重15%。在此条件下,CuCr(30)触头材料表面粗糙度变化ΔRa平均值达0.534μm。通过外观、投影尺寸和金相等对CuCr(30)触头材料表面观察分析,研磨后触头的表面粗糙度明显降低,表面质量得到了改善,验证了采用磁力研磨抛光法对CuCr合金触头材料进行光整加工的可行性和可靠性。

用于SAW无线无源传感系统阅读器的DDS设计

直接数字频率合成器(DDS)具有转换时间快,频率精度高,频带宽等特点,作为现代电子设备的重要部分,现已广泛应用于电子领域。该设计将现场可编程门阵列(FPGA)与DDS相结合,采用自顶向下的模块化设计思想、反馈网络的流水线结构及频率自增设计,以达到扫频效果,并基于CORDIC算法实现相-幅转换,以降低硬件资源消耗,最终在QuartusⅡ开发环境中进行仿真测试。经CORDIC算法计算后输出的正弦波和余弦波幅值分别为32768和56758(16位十进制),输出的正弦和余弦值与预期结果相比,其相对误差仅为6.1×10^(-5)和9.9×10^(-5)。仿真结果表明,该设计方案能有效地解决传统声表面波无线无源传感系统中DDS杂散分量大,时延高及功耗高等问题。

高抗熔焊性CuCrTe触头的断裂机理研究

铜铬触头是中压真空灭弧室的核心器件,其质量直接影响着电网的可靠性,而抗熔焊一直是铜铬触头的一个重要性能要求。混粉法制备的触头抗熔焊性好,但是开断性能不足,熔铸法制备的触头开断性具有优势,但是抗熔焊性不如混粉触头。为了解决熔焊问题,同时又保证优异的开断性能,在熔铸工艺的基础上,通过添加第三元素金属Te制备CuCrTe触头能够有效降低材料的抗拉强度,并且已经得到成功应用。本文针对熔铸法制备的CuCrTe触头的断裂机理及相关特性进行了研究分析。

CuCr触头激光选区熔化3D打印技术研究进展

CuCr合金材料具有优异的开断、耐压、抗电弧烧蚀性,因此广泛应用于中高压真空灭弧室中作为触头材料。目前CuCr工业化生产工艺主要有混粉烧结、真空熔渗、真空熔铸、电弧熔炼四种。3D打印技术作为全新的制备技术,现已研究应用于CuCr触头制备工艺。本文重点介绍了目前激光选区熔化3D打印技术在CuCr电触头材料的应用进展以及取得的成果。

CuCrTe触头材料中脆性相的存在形式及影响

以CuCr25Te0.6为研究对象,系统地探讨了熔铸法生产的CuCrTe触头材料中脆性相的存在形式、分布及其如何降低抗拉强度,在抗熔焊过程如何发挥作用。

真空灭弧室用CuCr触头材料制备方法及其应用

CuCr材料由于具有良好的开断、耐压及抗熔焊性能而广泛应用于中高压真空断路器触头材料中,而制备方法不同的CuCr触头材料表现出不同的性能特点。本文讨论了混粉烧结、真空熔渗、真空熔铸、电弧熔炼四种工艺CuCr触头材料制备方法及不同方法制备的触头材料性能之间的差异化对真空断路器在耐压、开断能力、抗熔焊性等性能的影响,供在真空灭弧室设计中CuCr触头的选择提供参考。