基于饱和D最优设计方法的印刷工艺参数优化

印刷质量对LTCC基板的制作有重要影响。为了制定合理的印刷工艺参数,采用饱和D最优设计方法,研究了印刷线宽与主要印刷工艺参数(离网间距、刮刀压力、刮刀角度)之间的关系。对试验数据进行了多元非线性回归分析,建立了印刷线宽与各种印刷工艺参数之间的数学模型,求出了最优参数,并对印刷质量进行了预测。试验及预测结果表明:预测误差在合理范围之内,具有较高的预测精度。该预测结果为印刷工艺参数的选取提供了依据,对提高印刷质量有一定的意义。

变频组件LTCC基板内埋宽带滤波器的性能优化

LTCC基板内埋滤波器是实现变频组件小型化的有效手段之一。重点研究了LTCC基板内埋宽带滤波器15~16 GHz频带内掉坑问题。运用因果图定位到了8条末端因素,结合HFSS仿真结果,确认了主要原因为印刷图形间距超差和撕膜后生瓷片收缩量大。通过调整网版印刷方向和监控刮刀刀口磨损程度,优化印刷图形质量。从撕膜参数、生瓷预处理和浆料干燥方式共3个方面,对撕膜后生瓷片形变量进行有效控制。滤波器测试结果表明,15~16 GHz频带内掉坑问题得到了有效解决。